公告日期：2026-03-06

深圳市江波龙电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-004

□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访

投资者关系活动

□业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动

类别

□现场参观 √电话会议 □其他

参与单位名称及

天风证券、德邦基金、中邮基金、华泰资产、太平资产
人员姓名

2026 年 3 月 4 日 (周三) 10:00-11:00

2026 年 3 月 4 日 (周三) 13:30-14:30

时间

2026 年 3 月 4 日 (周三) 15:00-16:00

2026 年 3 月 4 日 (周三) 16:00-17:00

深圳市前海深港合作区南山街道听海大道 5059 号鸿荣源前
地点

海金融中心二期 B 座 2301

副总经理、董事会秘书 许刚翎

上市公司接待人

投资者关系经理 黄琦

员姓名

投资者关系资深主管 苏阳春

1、如何看待公司主控芯片的技术能力？如何看待主控
芯片的市场壁垒？

答：公司目前已推出了应用于 UFS、eMMC、SD 卡、高端
USB 等领域的多款主控芯片。公司主控芯片采用领先于主流
产品的头部 Foundry 工艺，采用自研核心 IP，搭配自研固
件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优
势。

在旗舰存储产品上，全球目前仅有包括公司在内的少数
企业，具备在芯片层面开发 UFS4.1 产品的能力，而搭载公
司自研主控的 UFS4.1 产品在制程、读写速度以及稳定性上
优于市场可比产品。基于领先的主控芯片能力，公司已与多
家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，
搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1 产品正在批量出货前夕。
2、如何看待 mSSD 产品的市场空间？mSSD 产品的研发
投资者关系活动

及量产难点在哪？

主要内容介绍

答：公司 mSSD 作为传统 SSD 的升级形态，通过 Wafer
级系统级封装（SiP），实现轻薄化、紧凑化，在满足存储协
议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时，保持了与传统
SSD 相当的性能水平，并具备更优异的物理特性和综合成本
优势。

mSSD 作为一项重大的产品创新，市场前景广阔。围绕
该产品，公司已经构建了丰富的知识产权布局，并基于自主
高端封测实力，实现了技术从研发验证向实际商业落地的顺
利转化。

3、公司与哪些存储晶圆原厂有深度的合作？晶圆供应
紧缺是否会影响公司的采购节奏？

答：公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多
角度的合作关系，并签署有长期供货协议（LTA）或商业合
作备忘录（MOU），在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。

公司依托主控芯片、固……
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