公告日期：2026-04-28

证券代码：301308 证券简称：江波龙 公告编号：2026-042
深圳市江波龙电子股份有限公司

关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

为践行以“以投资者为本”的上市公司发展理念，切实维护深圳市江波龙
电子股份有限公司（以下简称“公司”）全体股东利益，增强对公司未来发展前
景的信心及对公司价值的认可，公司于 2024 年 2 月 27 日披露了《关于公司推动
“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-005）。现针对行动方 案相关举措 2025 年度进展情况说明如下：

一、深耕半导体存储行业，聚焦核心竞争力建设

公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在自研存储 及主控芯片（含固件开发）、自有封测技术底座、新型 AI 端侧存储器设计、存 储器周边技术、全球品牌建设，以及全球化运营能力等方面形成了有机组合的领 先优势。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖 半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得各类应用场景的不同客户广 泛认可。2025 年度，公司实现营业收入 227.66 亿元，达上市以来同期营业收入 的峰值，较 2024 年度同比增长 30.36%。

未来，公司将坚定不移地聚焦主营业务，不断提升公司的市场影响力和核心 竞争力，加强经营管理水平，增强公司的长期盈利能力。

二、坚持自主研发，以技术进步为牵引，通过产品竞争力落地大客户战略
公司高度重视自主研发，持续进行技术创新，努力把握市场需求和技术趋势， 研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品。2023 年至 2025 年，公司研发投
入分别达到 59,365.44 万元、91,030.12 万元、104,782.37 万元，占营业收入的比
例分别为 5.86%、5.21%、4.60%。

公司持续保持自研主控与自研固件的技术优势，对 UFS 标准的嵌入式存储
器持续投入研发。基于自研 UFS4.1 主控芯片，公司 UFS4.1 产品的多项性能超
越市场同类产品，并支持在 UFS 中同时使用混合存储介质（hybrid），能够有效
地平衡 TLC 和 QLC 介质各自的特点。公司正全力推进 UFS 产品的更广泛应用。
目前，公司已与包括闪迪在内的多家晶圆原厂，以及多家头部智能手机厂商达成了 UFS4.1 的合作。

车规级 eMMC 全芯定制版本已搭载自研主控芯片，容量最高可达 128GB，
符合 AEC-Q100 Grade2/3 标准，覆盖宽温域，适配中轻量级智能汽车场景，在2025 年实现多个客户的规模化量产。

公司已经推出了超薄 ePOP4x 及超小尺寸 eMMC，产品采用创新的研磨切割
工艺，由公司旗下元成苏州自主封测，产品尺寸上显著小于市场主流产品。公司
超小尺寸 eMMC 及 ePoP 精准匹配 AI 穿戴设备对存储小型化与高性能的双重需
求，目前已应用于众多国际国内头部厂商的智能眼镜、智能手表当中，助力公司抢占智能穿戴领域的 AI 增量市场。

公司在 CES 2026、MWC 2026 上正式发布面向 AI 智能穿戴、轻薄便携终端
的新一代集成存储产品 ePOP5x，为公司在端侧 AI 存储领域的前瞻性战略布局。ePOP5x 由公司子公司元成苏州自主完成封测，DRAM 传输速率高达 8533Mbps，
较上代提升 100%，可高效支撑 AI/AR 智能眼镜、智能手表等设备的端侧 AI 应
用、多任务并发与高速数据交互。ePOP5x 已进入方案适配、客户验证、性能验证与市场导入阶段。

针对高端 OEM 市场，公司创新推出了全新的 mSSD（Micro SSD）产品，
通过 SiP（System in Package）封装技术让 SSD 达到芯片级封装质量，不仅能够
实现高效交付，还能灵活兼容 M.2 2280、M.2 2242 及 M.2 2230 等主流规格，已
赢得多家 AI PC 客户的深度认可及项目导入。为攻克小体积、高性能的散热痛点，公司将 VC 相变液冷散热应用在 mSSD 上，设计出专属高效散热方案。随着端侧
AI 需求的全面爆发，mSSD 高度契合了 AI PC 对极致性能与紧凑形态的苛刻要
求，公司也在积极将其向具身智能等高端应用场景拓展，提供高抗震/高可靠性的存储解决方案。

截至目前，公司已推出……
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