公告日期：2026-05-08

证券代码：301312 证券简称：智立方
深圳市智立方自动化设备股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-001

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 √业绩说明会（2025 年度业
绩说明会）

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

参与单位名称及人员姓名 线上参与公司 2025 年度网上业绩说明会的投资者

时间 2026 年 5 月 8 日 15:00-16:30

地点 进门财经平台（电话会议和网络文字互动形式召开）

上市公司接待人员姓名 董事长：邱鹏

董事、总经理：关巍

董事会秘书兼财务总监：廖新江

证券事务代表兼法务负责人：苏晓倩

保荐代表人：国联民生证券承销保荐有限公司秦亚
中

独立董事：肖幼美、张淑钿、杜建铭

本次业绩说明会通过电话会议和网络文字互动
形式对公司 2025 年度经营、战略、财务情况进行了
介绍。同时，公司在年度报告业绩说明会上就投资
投资者关系活动主要内容 者普遍关注的问题进行沟通交流。

介绍 一、2025 年度经营、战略情况介绍

1. 主营业务介绍：

公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半
导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关
技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户提供半导体工艺制程、半导体检测、智能制造系统、精益和自动化生产体系等定制化专业解决方案。

公司的核心业务聚焦于半导体设备及电子产品自动化设备两大领域。在半导体领域，公司重点布局半导体中后道工艺设备，围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节开展产品研发与技术积累，逐步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、集成电路先进封装等领域的设备产品体系。

围绕半导体产业链关键环节，公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域，公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、Mini LED固晶设备及 LED 探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信半导体领域，公司开发了芯片外观检测设备巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域，公司推出晶圆检测分选设备及 CIS 芯片分选设备；在功率半导体领域，公司推出软焊料固晶设备；在 IC 板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC 检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节，通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。

电子产品赛道是公司的传统优势业务领域。公司自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子、工业电子等行业，可满足客户在光学、电学及力学等多维度功能测试需求以及自动化组装需求。依托在自动化设备领域长期积累的技术优势，公司逐步将精密运动控制、机器视觉检测及自动化系统集成能力延伸至半导体设备领域。

公司基于半导体工艺、精密光学、精密机械、运动控制、软件开发及算法开发等技术基础及整体方案解决能力，适配半导体芯片及器件企业对设备精度、效率及稳定性的严格要求，通过持续研发创新及技术迭代不断提升设备性能，满足客户对高精度、高效率、高良率生产及自动化制造的需求。目前，公……
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