公告日期：2026-04-29

深圳市智立方自动化设备股份有限公司

2025 年年度报告

2026-005

2026 年 4 月

致股东们的一封信

尊敬的各位股东：

2025年已经过去，新的技术浪潮已经势不可挡的扑面而来，特别是 AI的快速发展，在各个维度对我们的业务方向（外）和管理工作方式（内）正带来着巨大机会和挑战，同时也深刻的影响和考验着我们的治理能力。如何直面 AI带来的变化，这不是选择题，而是我们必须回答的必答题。

从业务维度讲：拥抱 AI硬件（端）和支撑 AI算力的半导体（算，传，存。）
第一增长曲线（电子产品）：

传统电子产品进入充分竞争时代，但是新的 AI智能硬件产品正在孕育和快速发展中。2025年我们一方面持续深耕成熟客户&产品，同时成功开拓了多家世界头部客户特别是新型的 AI智能硬件客户，
为我们未来电子产品组装和检测业务带来了新的增长机会。未来的消费电子正朝着更加智能，感知和精密的方向发展，而这，正是我们明确坚定的发展方向。
第二增长曲线（半导体）：
（1） 显示半导体：Mini-LED 相关芯片制程国产替代进程持续推进，分选机，测试机和固晶机等主
要工艺设备成熟出货。同时，这个赛道正在从传统“照明+显示”逐渐步入 Mico-LED“微型显示+光传
输”等广阔的应用领域。更加精密、高速的工艺设备巨量转移，高精度贴装等正在研发中。
（2） 光芯片和光模块：这是 2025 年增长最快，也最值得关注的方向之一，我们成熟的芯片段设备
排巴机、拆巴机、AOI、分选机已经获得行业内多家主流客户的认可，并取得了订单及项目导入机
会。同时新的产品固晶机和模块组装整线已经推向市场，并拿到了头部客户订单，更多的产品在持
续开发中，我们看好这个赛道的长期发展前景，相信其将成为公司未来重要的业务增长方向之一。
（3） IC 和 AP(先进封装)：经过多年持续高强度的研发，2026 年三月的 SEMI 半导体展会智立方推
出了三款全新的重要产品。一款面向晶圆级的高速高精度分选设备，两款高精度多芯片的固晶设备，
目前其中两款已经拿到客户订单并在不断优化和丰富型号过程中。为此我们在新加坡成立海外研发
中心作为强有力的支撑。这几款产品不仅仅是智立方未来的一个新的重要增长点，更是我们进入更
高端 AP的里程碑。我们坚信它们会为我们未来打开更加广阔的增长空间。
布局新业务：

2025年是我们和瑞士百年企业施耐博格的合资公司完整运营的第二年，我们和多家头部晶圆量测
公司建立了稳定的业务关系，取得了很大的业务发展并实现了盈利。更重要的是为超精密平台在量测、真空、医疗、精密贴装、激光等更广阔的领域做了前期的准备。
从内部管理运营讲：用 AI 改造和优化我们的流程，提升我们的效率。

AI 能力的进步令人叹为观止，“未来，不是 AI 取代人（公司），是懂 AI 的人（公司）打败不懂
AI 的人（公司）”。新的一年智立方会加大 AI 的利用，加速改造和优化我们的工作方式和流程。未来，真正拉开差距的，不是有没有 AI，而是谁能更快把 AI转化为现实生产力和组织能力。

这样看，其实我们要做的很清楚。对外，把业务更加深入到 AI相关的方向：端，算，传，存。对内，充分利用 AI，把管理和运营水平和效率推向一个新的高度。总结一句话就是坚定、全面地拥抱 AI。
展望 2026年，我们坚信电子产品赛道会继续稳定增长，半导体赛道会大幅度增长并有望首次超过
电子产品收入。同时，我们坚持追求企业的长期成功，坚定加大研发和创新力度，做难而正确的事情，
绝不妥协。在此，感谢我们客户，合作伙伴和智立方全体员工的支持，期待智立方的全体员工在新的一年加倍努力。

真诚感谢并希望能继续得到各界朋友的支持，谢谢。

深圳市智立方自动化设备股份有限公司董事长
邱鹏
2026年 4月

2025 年年度报告

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的……
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