公告日期：2026-04-29

证券代码：301312 证券简称：智立方 公告编号：2026-006
深圳市智立方自动化设备股份有限公司 2025 年年度报告摘
要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以总股本 121,180,612 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 3元

（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 智立方 股票代码 301312

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 廖新江 苏晓倩

办公地址 深圳市宝安区石岩街道塘 深圳市宝安区石岩街道塘
头社区厂房 A 栋 5 层 头社区厂房 A 栋 5 层

传真 0755-33525953 0755-33525953

电话 0755-36354100 0755-36354100

电子信箱 kevin.liao@incubecn.com xiaoqian.su@incubecn.com

2、报告期主要业务或产品简介
（一）主营业务及主要产品
1、主营业务情况

公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户提供半导体工艺制程、半导体检测、智能制造系统、精益和自动化生产体系等定制化专业解决方案。
公司的核心业务聚焦于半导体设备及电子产品自动化设备两大领域。在半导体领域，公司重点布局半导体中后道工艺设备，围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节开展产品研发与技术积累，逐步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、集成电路先进封装等领域的设备产品体系。
围绕半导体产业链关键环节，公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域，公司形成了以 LED 芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、Mini LED 固晶设备及 LED 探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信半导体领域，公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域，公司推出晶圆检测分选设备及 CIS 芯片分选设备；在功率半导体领域，公司推出软焊料固晶设备；在 IC 板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC 检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节，通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。
电子产品赛道是公司的传统优势业务领域。公司自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子、工业电子等行业，可满足客户在光学、电学及力学等多维度功能测试需求以及自动化组装需求……
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