公告日期：2026-04-29

证券代码：301319 证券简称：唯特偶
投资者关系活动记录表

编号：2026-003

☑ 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系 □ 媒体采访 □ 业绩沟通会（电话会）

活动类别

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观 □ 其他

参与单位名称及 长城基金 余欢、杨维维、储雯玉；鹏华基金 王天铄、陈凯睿、
人员名称 周书臣；诺安基金 张曼迪

时间 2026 年 4 月 28 日

地点 深圳市福田区益田路 4088 号

上市公司 副总裁兼董事会秘书：钟科先生

接待人员姓名

1、请问公司核心技术壁垒与研发实力如何？

答：经过多年研发经验，公司已拥有 CNAS 认可实验室。截
至 2025 年度末，公司累计主导及参与制修订国家标准 20 项、
行业标准 12 项，拥有授权专利 36 项（其中发明专利 33 项））。
依托扎实的科研基础，公司报告期内新增 6 项发明专利，
投资者关系活动

并成功推出 5 号粉高可靠锡膏、7 号粉水溶性锡膏、低银高性
主要内容介绍

能锡膏、水基助焊剂等多款新产品，产品兼具高性能、高可靠性
与环保特性，充分体现了公司在技术研发领域的深厚积累与创新
能力。

2、作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划和成就？
答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋
势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公司通过持续加大研发投入，部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于半导体、汽车电子、储能、新能源、AI 算力等关键领域，同时帮助公司建立了品牌影响力，占据了相应的市场份额。公司将继续聚焦技术突破，进一步提升产品的稳定性与性价比；同时深化与下游客户的合作，推动国产材料更广泛地融入客户的研发与生产流程，加速全产业链的国产替代进程。

3、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如 TOSA、ROSA）的 SMT 贴装，二是光芯片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是 PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监管要求的前提下，公司不单独披露具体客户的业务数据。

4、公司海外战略布局进度如何？

答：公司稳步推进全球化战略，已完成泰国、墨西哥、美国工厂的布局，并在海内外资源的双重助力下，打通了泰国、墨西哥、越南多产品的本地化交付全流程。

2025 年度，公司海外市场营业收入同比增长 68.92%，后续公司将持续加大海外市场资金、人员等方面的投入，逐步畅通交付环节，持续提升海外市场本地化生产、交付能力，构建完整的国际销售体系。

5、2026 年公司经营目标与核心工作？

答：公司 2026 年度的经营目标与核心工作是稳固电子装联主业、加速新业务拓展、深化全球化布局。核心工作包括：提高

高端产品占比、持续推进第二增长曲线、优化成本与盈利水平、
加快海外产能建设落地。

附件（如有）

日 期 2026 年 4 月 28 日

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