公告日期：2026-05-14

证券代码：301326 证券简称：捷邦科技 公告编号：2026-030
捷邦精密科技股份有限公司

关于签署股权收购意向协议的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟以现金方式收购东莞市恒钜电子有限公司（以下简称“标的公司”）55%的股权。本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股子公司。

2、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关规定，根据现阶段掌握资料，本次交易不构成关联交易，也预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

3、本次交易存在不确定性，本次签署的股权收购意向协议系公司与交易对方就收购事宜达成的初步意向，交易各方需根据尽调、审计、评估等结果进一步协商是否签署正式收购协议，最终交易能否达成尚存在不确定性。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

4、公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。

一、交易概述

公司是一家以苹果产业链精密功能件产品起家的高新技术企业。随着人工智能新时代的到来，与人工智能硬件相关的新质生产力也迎来发展的重大机遇。近年来，公司持续向人工智能硬件相关热管理领域转型升级。在智能终端散热业务
2025年顺利实现量产交付。在服务器热管理领域，公司制定了相关策略及目标，将探索加大投资布局，持续加强人才引进，致力于成为液冷散热领域具有核心竞争力及一定行业影响力的研发驱动型企业，以进一步打开公司经营发展的成长空间，用更好的业绩回报股东和社会。基于上述背景，公司拟投资该标的公司，对液冷散热行业进一步加强布局。

（一）意向协议签署的基本情况

公司于2026年5月14日与标的公司控股股东林建安签署《关于东莞市恒钜电子有限公司的股权收购意向协议》（以下简称“意向协议”），公司拟以现金方式收购其持有的标的公司55%股权，本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股子公司。

意向协议签署后，公司与交易对方将继续积极对本次交易方案进行沟通、论证、协商，并据此签署本次交易的正式协议，明确相关事项。

（二）签署意向协议履行的审批程序

公司于2026年5月14日召开公司第二届董事会第二十九次会议，审议通过了《关于签署股权收购意向协议的议案》。根据现阶段掌握资料，本次交易不构成关联交易，也预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、交易对方的基本情况

（一）林建安，中国台湾籍，中国台湾居民居住证为A1******08，台湾居民来往大陆通行证号码为04****52，持有标的公司76.7442%股权。

（二）截至本公告披露日，本次交易的交易对方不属于失信被执行人；经公司自查，上述交易对方与公司及公司控股股东、实际控制人、持有公司5%以上股份的股东、董事及高级管理人员均不存在关联关系。

三、交易标的基本情况

（一）基本情况

标的公司主营业务为风冷和液冷散热核心部件及相关热管理产品的研发、生产和销售，主要产品包括风冷散热模组，及液冷板、分水管、液冷接头等液冷模组关键部件，产品主要应用于算力中心服务器和消费电子等领域。目前，标的公
司已取得泰硕电子、奇鋐科技(AVC)、宝德华南、泽鸿电子、台达电子、佳承精工、迈萪科技、EKLAG等企业的供应商代码。标的公司基本情况详见下表：

企业名称 东莞市恒钜电子有限公司

统一社会信用代码 91441900789456573T

企业类型 有限责任公司（港澳台投资、非独资）

法定代表人 李东元

注册资本 430万人民币

成立日期 2006年6月13日

经营范围 加工、产销：电脑周边产品及零配件、五金制品及零配件、
电子产品及零配件、塑胶制品及零配件、电子测试设备、
模具；货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，
经相关部门批准后方可开展经营活动）

住所 广东省东莞市企石镇江南大道33号之二9号楼101室

（二）截至本公告披露之日，标的公司股权结构如下：

股东姓名 认缴注册资本（人民币/万元） 股……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。