公告日期：2025-07-04

证券代码：301326 证券简称：捷邦科技 公告编号：2025-053
捷邦精密科技股份有限公司

关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的
公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 7 月 4 日召开
第二届董事会第二十一次会议和第二届监事会第十八次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币20,000.00 万元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限为自公司董事会审议通过之日起不超过 12 个月，到期或募集资金投资项目需要时公司及时将该资金归还至募集资金专项账户。具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意捷邦精密科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1228 号）同意注册，公司首次公开发行
人民币普通股（A 股）股票 1,810.00 万股，每股面值人民币 1.00 元，发行价格
为人民币 51.72 元/股，募集资金总额 936,132,000.00 元，扣除相关发行费用后实
际募集资金净额为人民币 836,950,333.22 元。募集资金已于 2022 年 9 月 14 日划
至公司指定账户，由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年 9 月 14
日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《捷邦精密科技股份有限公司验资报告》（天职业字[2022]41117 号）。公司已对募集资金采取了专户存储，并与专户银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。
二、募集资金使用情况及闲置原因

（一）募集资金使用情况

根据《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的募集资金投资
项目使用计划，截至 2025 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金使用情
况如下：

单位：万元

截至 2025 年 6 月
序号 项目名称 总投资 拟使用募集资金 30 日累计投入募
集资金金额

1 高精密电子功能结构件生 37,200.00 35,200.00 11,358.52

产基地建设项目

2 研发中心建设项目 9,800.00 9,800.00 -

3 补充流动资金项目 10,000.00 10,000.00 10,000.00

合计 57,000.00 55,000.00 21,358.52

（二）募集资金闲置原因

公司于2024年11月19日召开第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过《关于部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的议案》，同意继续暂缓实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和“研发中心建设项目”。具体内容详见公司于2024年11月20日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的公告》（公告编号：2024-086）。

根据募集资金投资项目建设进度，现阶段募集资金在短期内存在部分暂时闲置的情况。

三、本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的计划

（一）使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的金额及期限

根据《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》和公司《募集资金管理制度》等相关规定，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提高公司盈利能力，公司拟使用不超过人民币 20,000.00 万元的闲置募集资金暂时补充流动资金，用于公司的生产经营。使用期限为自公司董事会审议通……
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