公告日期：2026-01-27

中信建投证券股份有限公司

关于捷邦精密科技股份有限公司

变更部分募集资金投资项目及使用剩余超募资金

投资建设新项目的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐机构”）作为捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“捷邦科技”或“公司”）首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》等相关规定，对捷邦科技变更部分募集资金投资项目及使用剩余超募资金投资建设新项目的事项进行了审慎核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意捷邦精密科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1228 号）同意注册，公司首次公开发行
人民币普通股（A 股）股票 1,810.00 万股，每股面值人民币 1.00 元，发行价格
为人民币 51.72 元/股，募集资金总额 936,132,000.00 元，扣除相关发行费用后实
际募集资金净额为人民币 836,950,333.22 元。募集资金已于 2022 年 9 月 14 日划
至公司指定账户，由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年 9 月 14
日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《捷邦精密科技股份有限公司验资报告》（天职业字[2022]41117 号）。公司已对募集资金采取了专户存储，并与专户银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。
二、募集资金使用情况

（一）募集资金投资项目情况

截至 2025 年 12 月 31 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及使用
进度情况如下：

单位：万元

拟使用募集 截至2025年12月

序号 项目名称 总投资 资金 31 日累计投入募 投资进度
集资金金额

1 高精密电子功能结构件生 37,200.00 21,200.00 11,431.32 53.92%
产基地建设项目

2 精密金属蚀刻件建设项目 26,713.53 14,000.00 2,837.87 20.27%

3 研发中心建设项目 9,800.00 9,800.00 0 0.00%

4 补充流动资金项目 10,000.00 10,000.00 10,000 100.00%

合计 83,713.53 55,000.00 24,269.19 -

截至 2025 年 12 月 31 日，公司尚未使用的“研发中心建设项目”专项募集
资金余额为 10,508.14 万元（含扣除手续费后的利息收入及理财收益等）。

（二）超募资金使用情况

公司首次公开发行股票超募资金金额为人民币 28,695.03 万元。公司超募资
金主要用于永久补充流动资金，具体如下：

1、公司于 2022 年 10 月 10 日召开第一届董事会第十八次会议、第一届监事
会第十七次会议，2022 年 10 月 26 日召开 2022 年第二次临时股东大会，审议通
过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用闲置超募
资金 8,600.00 万元永久补充流动资金。具体内容详见公司于 2022 年 10 月 11 日
在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露的《关于使用部分超募资金永 久补充流动资金的公告》（公告编号：2022-008）。

2、公司于 2023 年 10 月 27 日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会
第二次会议，2023 年 11 月 17 日召开 2023 年第二次临时股东大会，……
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