公告日期：2026-04-28

东莞市凯格精机股份有限公司

2025 年年度报告

2026 年 4 月

2025 年年度报告

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律
责任。

公司负责人邱国良、主管会计工作负责人邱靖琳及会计机构负责人(会计主管人员)邱靖琳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质
承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。

公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策，
详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“（三）
公司可能面对的风险”，敬请广大投资者予以关注。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,400,000 股为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 5.30 元（含税），送红股 0 股（含税），

以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股。

目录

第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......7
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理、环境和社会 ......42
第五节 重要事项......61
第六节 股份变动及股东情况 ......80
第七节 债券相关情况 ......86
第八节 财务报告......87

备查文件目录

一、 载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的 2025 年年度报告文本；
二、 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；
三、 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
四、 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
五、 其他有关资料；
六、 以上文件的备置地点：公司证券事务部

释义

释义项 指 释义内容

公司、本公司、 指 东莞市凯格精机股份有限公司

凯格精机

GKGASIA 指 GKGASIAPTE. LTD.（公司控股子公司）

锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是用于把电子元器件粘贴到印刷电路板上

LED 指 Light Emitting Diode 的缩写，即发光二极管

Mini LED 指 一种芯片尺寸介于 50~200μm 的 LED 显示器件及其相应的 LED 显示技术和应用

Micro LED 指 一种芯片尺寸 50μm 以下甚至达到数微米级别的 LED 显示器件及其相应的 LED 显示技术
和应用

PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，即印刷电路板

SMT 指 Surface-Mount Technology 的缩写，即表面贴装技术，为一种将电子元器件贴装至线路板表
面并焊接的工艺

THT 指 Through Hole Technology 的缩写，为一种通孔插装技术，把元器件插到电路板上，然后再用
焊锡焊牢

COB 指 Chip On Board 的缩写，是一种使芯片及相关元器件直接贴装在印刷电路板上的一种封装工
艺

BGA 指 Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装

CSP 指 Chip Size Package 或 Chip Scale Package 的缩写，芯片尺寸封装

FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片

SMD 指 Surface Moun……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。