公告日期：2026-04-28

证券代码：301338 证券简称：凯格精机 公告编号：2026-005
东莞市凯格精机股份有限公司

2025 年年度报告摘要

2026 年 4 月

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,400,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 5.30 元（含
税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 凯格精机 股票代码 301338

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 邱靖琳 刘丹

办公地址 东莞市东城街道沙朗路 2 号 东莞市东城街道沙朗路 2 号

传真 0769-22301338 0769-22301338

电话 0769-38823222-8335 0769-38823222-8335

电子信箱 ir@gkg.cn ir@gkg.cn

2、报告期主要业务或产品简介

公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有 “广东省精密机械工程技术研究中心”，“广东省电子器件生产装备 CAE 应用技术企业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于 LED 照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标
“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。

1、锡膏印刷设备

公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT（表面贴装技术）及 COB（Chip on Board）工艺中的印刷工序，通过将锡膏精准
印刷至 PCB 或基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，是该工艺体系中的关键步骤及重要环节。此外，该设备还可用于半导体先进封装领域，通过将锡膏、银膏或环氧树脂等材料均匀印刷至焊盘或晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响，目前公司锡膏印刷设备在该领域已处于全球领先地位。

随着电子产品和 LED 显示器件向小型化、轻薄化持续演进；PCB 表面组装的电子元器件集成度不断提高；英制
0201、英制 01005、公制 M03015、公制 M0201 等超小规格元器件及 0305、0204 等微小型芯片应用日益广泛， 推动了
SMT 与 COB 的蓬勃发展。在工艺趋势下，高精度、高智能与高稳定性已成为锡膏印刷设备的基础应用要求。随着 SMT、COB 工艺与电……
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