公告日期：2026-06-25

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子

佛山市蓝箭电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-005

√特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活动 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

类别 □新闻发布会 □ 路演活动

√现场参观

□ 其他（电话会议）

参与单位名称/ 博时基金、佛山市上市公司协会、个人投资者等
人员姓名

时间 2026年06月25日

地点 公司会议室

上市公司接待 董事、副总经理、董事会秘书：张国光；证券事务代表：林品旺
人员姓名

一、参观公司生产线及募投项目

二、公司董事会秘书张国光先生介绍公司基本情况

三、互动交流环节

1.公司预计今年的营收收入、毛利率变化趋势如何

回复：

公司 2026 年一季度的营收实现明显同比提升，公司管理层对公司的发展潜力
抱有坚定信心，将本着对全体股东负责的态度稳健经营，全力提振公司未来业绩。
公司毛利率修复将遵循分层渐进节奏推进，短期核心依靠产能利用率提升摊
薄单位折旧成本，同步持续优化订单结构，对冲传统封装价格内卷带来的毛利压
力。中长期伴随高端工艺良率稳定爬坡、上游存储及功率芯片封测报价传导落地；
公司后续若成功并购标的，并表后有高毛利的高可靠模拟芯片业务补充，综合盈
利水平将持续抬升。

投资者关系活 2.公司产品主要的下游应用场景，未来产品结构调整方向

回复：

动主要内容介 公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、工控等领域。
公司的发展路径将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方
绍 向，聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、
储能、智能电网、工业控制、5G 通信射频等具有广阔发展前景的领域，持续强化
功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP 及 BGA 封装工艺、车规级
产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装
（SIP）投入，在现有 SIP 技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，
实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并
提升核心技术壁垒。重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行
推广。

3.关于公司现有产能和未来产能规划

回复：

公司具备覆盖 4 英寸-12 英寸晶圆全流程封测能力，截至 2025 年 12 月 31 日，
公司产能达到 220 亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势。公
司依托已建设完成的募投扩建生产线项目，未来将依据业务发展需要进一步扩大

产能。

4. 公司此前参股芯展速、并购成都芯翼的战略考量

回复：

公司基于目前发展现状及结合长远的发展战略，积极进行半导体产业链上下
……
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