公司规划【3D堆叠技术】:提升存储芯片密度50%,适配AI服务器、5G基站等高端领域,据说公司持有芯展速股份,是真的吗
蓝箭电子:
尊敬的投资者,您好。
公司致力于高密度封装技术发展,不断提高产品密度。
公司基于长远可持续发展的战略规划,为更好地进行主营业务上下游的产业布局,对外投资参股了高性能企业级SSD产品的研发企业深圳芯展速科技发展有限公司。在实现资源协同、技术赋能的同时,全力推进公司在存储领域的技术创新和业务拓展,提升公司核心竞争力。具体内容详见公司于2025年9月4日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)批露的《关于对外投资参股公司的公告》(公告编号:2025-036)。
感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好。
公司致力于高密度封装技术发展,不断提高产品密度。
公司基于长远可持续发展的战略规划,为更好地进行主营业务上下游的产业布局,对外投资参股了高性能企业级SSD产品的研发企业深圳芯展速科技发展有限公司。在实现资源协同、技术赋能的同时,全力推进公司在存储领域的技术创新和业务拓展,提升公司核心竞争力。具体内容详见公司于2025年9月4日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)批露的《关于对外投资参股公司的公告》(公告编号:2025-036)。
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(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-11-28 11:30:13
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