蓝箭电子：
尊敬的投资者，您好。公司核心业务聚焦半导体封装测试领域，目前在已掌握的SIP系统级封装技术中，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构（2D SIP）和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构（3D SIP），所封装产品具有高性能、低功耗、小型化、异质工艺集成、低成本等优势，主要应用产品如射频模块、Wifi模块、电源模块及电机模组等。公司与美的、格力、三星均为长期稳定合作关系。公司三季报计提存货跌价损失，该情况源于《企业会计准则》及公司会计政策要求，针对成本高于可变现净值的存货计提跌价准备，存货跌价计提主要受行业周期、市场需求波动、原材料价格变化等因素影响，导致部分存货的可变现净值暂时低于成本，属于行业常见的会计处理。感谢您的关注。