公告日期：2026-03-12

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子

佛山市蓝箭电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-002

特定对象调研 ☐ 分析师会议

投资者关系活动 ☐ 媒体采访 ☐ 业绩说明会

类别 ☐ 新闻发布会 ☐ 路演活动

现场参观

☐ 其他（电话会议）

参与单位名称/ 深圳坤酉基金管理有限公司、深圳市前海鸿富投资管理有限公司、深圳锦洋投资
人员姓名 基金管理有限公司、广州泽恩投资控股有限公司、广州市激扬企业管理咨询有限
公司、深圳市麻王投资集团有限公司

时间 2026年03月12日 14:30-17:00

地点 公司会议室

上市公司接待 董事、副总经理、董事会秘书张国光；证券事务代表林品旺
人员姓名

1、针对公司的经营情况，公司未来在调整产品结构、提升产品竞争力方面，
具体推进哪些工作？

回复：公司将优化产品结构，提升高功率密度、高附加值产品占比，重点发
展车规级功率器件、第三代半导体封装、先进封装相关产品。持续加大研发投入，
研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP 系统级封装、DFN/QFN
等先进封装工艺，提升产品技术性能。稳固自有品牌业务毛利率优势，围绕市场
需求优化自有品牌分立器件与集成电路产品体系；针对封测服务业务，推进工艺
优化、产能效率提升、客户与订单结构调整，改善该板块盈利水平，发挥“自有
品牌+封测服务”协同效应。

2、公司目前先进封装技术的应用情况怎么样？

回复：公司在先进封装领域正积极布局并持续推进技术升级，目前掌握的先
投资者关系活 进封装技术主要包括 DFN、PDFN、QFN、TSOT 和系统级封装（SiP）等，并已成功
应用超薄芯片封装、SiP、倒装焊（Flip Chip）、铜桥键合（Clip Bond）等关键
动主要内容介 工艺技术。其中，Clip Bond 技术能显著提升产品的大电流和散热性能，Flip Chip
可实现更小封装尺寸和更高可靠性，SiP 则满足多芯片集成需求；在超薄封装方
绍 面，公司已突破 80-150μm 行业难题，这些技术主要服务于功率、电源管理等配
套芯片。

3、面对国产替代的机遇，公司在拓展高端客户方面，有什么具体的计划？
回复：公司将持续加大先进封装技术投入，聚焦小型化、高功率密度封装、
车规级封装等核心研发方向，提升产品性能，匹配高端客户对产品高可靠性、高
集成度的需求，为高端客户提供高性能的模拟芯片产品及封测服务。

公司将聚焦新能源汽车、工业控制、5G 通讯基站、物联网等新兴高景气领域，
加快车规级、工业级产品导入上述领域核心应用场景，对接对应领域头部客户，
深化与头部客户合作。

依托公司“分立器件+集成电路”核心封测体系、覆盖 4-12 英寸晶圆全流程
的封测能力，丰富的封装产品系列，为高端客户提供分立器件和集成电路的“一
站式”服务，发挥全流程服务优势。

公司将深化与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等高校

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