公告日期：2026-04-28

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2026-012

佛山市蓝箭电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
华兴会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ？不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 蓝箭电子 股票代码 301348

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 张国光 林品旺

办公地址 中国广东省佛山市禅城区古新路 45 号 中国广东省佛山市禅城区古新路 45 号

传真 0757-63313400 0757-63313400

电话 0757-63313388 0757-63313388

电子信箱 zhangguoguang@fsbrec.com linpinwang@fsbrec.com

2、报告期主要业务或产品简介

（一）公司所处细分行业及主要业务

公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

（二）公司主要产品及服务

公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。

公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clip bond 封装等方面拥有核心技术。封装产品包括多个系列，主要包括 QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOD、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT 等。

同时，公司为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS 等分立器件产品和 LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理 IC、LED 驱动 IC 及霍尔器件等集成电路产品。公司主营业务产品如下：

注：图中标蓝的产品为公司主营业务产品。
1.分立器件产品

公司分立器件产品按照功率划分，包括：功率二极管、功率三极管、功率 MOS、IGBT 等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管（整流桥/堆）、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD 保护二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型 MOSFET、沟槽型 MOSFET、屏蔽栅型 MOSFET、超结型 MOSFET 等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括 TO、SOT、SOD、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、MBS、UMSB、DBS、KBJ、TOLL、TOLT、LFPAK、D3K、GBL/P/U 等。

产 品

产品 具体……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。