根据披露的机构调研信息2025年10月24日至2025年11月21日，泉果基金对上市公司鼎泰高科进行了调研。
附调研内容：
问答交流
泉果基金Q1、请简单介绍一下公司三季度的经营情况？
今年三季度，公司整体实现营业收入 5.53 亿元，同比增长32.94%；归属于上市公司股东的净利润约 1.23 亿元，同比增长47.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约1.15 亿元，同比增长 62.37%。
泉果基金Q2、公司三季度利润增幅较大的主要因素是什么？
三季度利润大幅提升主要系公司产品结构持续优化、内部提效降本等因素叠加所致。
泉果基金Q3、请介绍一下钻针目前的产销情况及后续的扩产计划？
公司钻针产品订单充足，产能利用率高，部分产品交付较为紧张，为应对需求变化，公司正在加快 PCB 微型钻针生产基地建设项目的建设进度，未来会根据市场情况持续有序的扩充产能，以满足客户需求。
泉果基金Q4、钻针的扩产瓶颈主要是什么？自制设备可交付的最大月产能是多少？
扩产规划需要综合考虑市场需求、场地、设备、人员等各种因素，其中生产设备通常受较长的交付周期影响容易成为扩产瓶颈，但公司生产钻针所需的生产设备、检测设备、镀膜设备等都是自制的，自制设备相较于外购设备的交付周期会大幅缩短。公司在扩产时主要考虑客户供需的匹配，其他因素基本不会成为公司扩产的瓶颈。目前自制设备每月可交付的数量，折合成钻针可实现的月产能大约为每月 500 万支左右。
泉果基金Q5、钨价持续上涨，对公司是否造成影响？公司如何应对？
公司刀具产品主要原材料为钨钢棒料，钨价上涨对成本有一定直接影响，目前整体影响可控。公司已积极采取多重措施应对：一方面通过技术创新与工艺优化持续降本增效；另一方面，与主要供应商保持长期稳定合作，并适时与下游客户进行积极沟通协商，合理传导部分成本压力。
泉果基金Q6、市场传言现有钻针加工 M9 材料因使用寿命较低，未来钻针存在被金刚石微钻、CVD 涂层钻针等技术取代的风险，请问公司是否有相关的技术储备及应对方案？
公司始终密切关注下游技术发展趋势，并基于对 PCB 钻孔工艺的深刻理解，进行了全面的技术布局。在 AI 服务器等高端PCB 的钻针应用上，行业存在多种技术方案的应用尝试，这些方案各有特点和适用场景。公司在各类方案上均具备相应的技术储备，能够根据市场需求和客户的具体加工要求，提供多元化的解决方案。技术路线上，对于金刚石涂层钻针，公司已持续多年在客户端稳定批量供应；PCD 刀具也已实现在非 PCB 领域的应用，并将根据市场需求及技术成熟度，审慎规划其在 PCB 领域的拓展。公司深刻理解 M9 材料加工对钻针性能提出的挑战，目前针对 M9 材料的加工，公司主要推荐使用性能匹配度更高的Ta-C 涂层钻针产品，该系列产品在客户实际应用中表现稳定。
但当前技术路线仍在迭代发展中，公司将持续优化产品性能，为客户提供可靠、高效的解决方案。
泉果基金Q7、德国子公司收购 MPK 后，业务整合是否顺利？请介绍下目前的实际情况及未来的产能规划？
目前，德国子公司与 MPK 的业务整合已顺利完成，双方在技术、市场及管理方面实现高效协同，运营平稳。未来，公司将以此为基础，稳步推进海外产能建设，重点提升本地化生产与服务能力，具体的产能规划将根据市场进展适时释放。
泉果基金Q8、公司正在筹备上 H 股，请问后续募集资金的主要用途有哪些？以及计划发行的规模？
公司本次发行 H 股股票所得的募集资金在扣除发行费用后，将用于（包括但不限于）：（1）推进全球产能布局，拓展全球业务；（2）前沿科技领域研发投入；（3）全域数智化运营体系建设；（4）战略性收购和投资；（5）补充营运资金及一般公司用途等。
发行规模：在符合香港联交所要求的最低发行比例、最低公众持股比例、最低自由流通比例等规定或要求（或获豁免）的前提下，结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求，本次拟发行的 H 股股数不超过本次发行后公司总股本的 10%（超额配售权行使前），并授予整体协调人及承销商不超过前述发行的 H 股股数 15%的超额配售权。最终发行规模由股东会授权董事会及/或其授权人士根据公司的实际需求、法律规定、境内外监管机构批准或备案及市场情况确定。
泉果基金Q9、公司今年股权激励的目标是否能够达成？以及明年的业绩展望？
目前，公司各项经营活动稳健向好，核心团队稳定。管理层将持续带领全体员工积极努力经营，力争达成今年股权激励的业绩目标。
展望 2026 年，公司将继续围绕发展战略，巩固核心产品竞争力，积极拓展新市场与新业务领域。在努力实现 2026 年股权激励业绩目标的基础上，公司团队将全力以赴，争取达成更高的业绩目标，为股东创造更大价值。
本次活动不涉及应披露重大信息。
