中证智能财讯鼎泰高科（ 301377）近日公告，公司已向香港联交所递交申请书。

　　招股书显示，鼎泰高科是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商，已成长为PCB制造领域专用刀具全球龙头。根据弗若斯特沙利文的资料，于往绩记录期间，以销量计，公司为全球最大的PCB钻针供应商。公司致力于以高端精密智造为客户创造最大价值，助推全球产业发展。公司的产品组合涵盖四大类，包括精密刀具，研磨抛光材料，功能性膜材料及智能数控装备。该等产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场，包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车，以及消费电子、通讯及工业控制等若干其他行业。

　　据招股书，鼎泰高科计划将本次募集资金用于推进全球产能布局，拓展全球业务；前沿科技领域研发投入；公司将专注于国家战略发展重点和全球优先产业，追踪行业前沿趋势，并持续加大研发投入；战略性收购和投资；全域数智化运营体系建设项目；补充营运资金及一般公司用途，以支持公司日常营运及未来业务发展。

　　财务数据方面，2024年度，公司实现营业收入15.53亿元，同比增长19.88%；归母净利润2.27亿元，同比增长3.45%；经营活动产生的现金流量净额为2.73亿元，同比增长49.87%；据申请书显示，鼎泰高科基本每股收益为0.55元，平均净资产收益率为9.36%。

　　2025年1月1日至2025年6月30日，公司实现营业收入8.94亿元，同比增长27.04%；归母净利润1.6亿元，同比增长79.78%；经营活动产生的现金流量净额为-2939.8万元，上年同期为9628.3万元；据申请书显示，鼎泰高科基本每股收益为0.39元，平均净资产收益率为6.43%。

　　2024年，公司经营活动现金流净额为2.73亿元，同比增长49.87%；筹资活动现金流净额-7731.8万元，同比增加1085.1万元；投资活动现金流净额-2.21亿元，上年同期为-7.58亿元。

　　2025年1月至6月，公司经营活动现金流净额为-2939.8万元，同比减少1.26亿元；筹资活动现金流净额6747.6万元，同比增加1.02亿元；投资活动现金流净额4292.4万元，上年同期为-1.15亿元。

　　资产重大变化方面，截至2025年6月，公司交易性金融资产较上期末减少27.49%，占公司总资产比重下降5.67个百分点；货币资金较上期末增加87.01%，占公司总资产比重上升4.8个百分点；应收票据及应收账款较上期末增加13.18%，占公司总资产比重上升1.1个百分点；固定资产较上期末增加4.54%，占公司总资产比重下降1.08个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年6月，公司短期借款较上期末增加56.25%，占公司总资产比重上升2.85个百分点；应付票据及应付账款较上期末增加13.77%，占公司总资产比重上升0.91个百分点；长期借款较上期末增加117.65%，占公司总资产比重上升0.66个百分点；应交税费较上期末减少22.26%，占公司总资产比重下降0.2个百分点。