公告日期：2026-06-09

证券代码： 301389 证券简称： 隆扬电子
隆扬电子（昆山） 股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号： 2026-006
活动类别 特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他 _
参与单位名称 中金公司 丁健
上海何澹 陈国栋
上海何澹 任云鹤
上海何澹 周旭辉
启赋投资 李华林
泰龙芯 张迪
泰龙芯 张乾
磐耀资产 范张翔
个人投资者 张驰
国泰海通 林森
国泰海通 陈贝融
上海速家资管 张泽思
惠璞投资 徐克
东吴证券 王世杰
天冶基金 陈付佳
（以上排名不分先后）
时间 2026 年 6 月 9 日
地点 公司会议室上市公司接待人员姓
名
董事长 傅青炫
董事会秘书 金卫勤
董事长助理 仲汉尧
证券事务代表 施翌
主要内容介绍
第一部分： 公司介绍
董事长介绍了公司的基本情况、 发展历程、 核心业务、
发展战略等。
第二部分： 上市公司解答提问， 主要如下：
董事长同与会人员进行了问答交流， 本次交流主要内容
如下：
Q1、 公司目前 HVLP5 铜箔和客户的验证情况如何？ 推进如何
了？
公司 HVLP5 铜箔有配合客户交付部分样品订单， 尚未有批量
化订单； 产品在配合客户 M10 材料验证， 尚在验证阶段。
Q2、 HVLP5 铜箔和竞争对手的差异主要在哪里？
公司 HVLP5 铜箔产品和竞争对手的差异主要是工艺路线选择
的不同。
Q3、 德佑新材的客群主要是哪些？
德佑新材主要生产胶带形态的复合功能性材料。 德佑新材在
高分子功能性材料的设计合成及改性、 精密涂布制造工艺、
分析与评估技术等方面具有成熟的经验和技术； 其客户主要
为显示面板厂商， 其终端客户主要为消费电子厂商。
Q4、 公司 25 年并购威斯双联、 德佑新材目的是什么？
公司注重产业链外延式发展， 威斯双联、 德佑新材与隆扬电
子均掌握各自核心技术， 客户互补， 且在消费电子领域深耕
多年， 并购后可体现综合效应。
Q5、 公司是否会尝试传统铜箔厂所使用的工艺来制作铜箔？
公司目前暂无有调整工艺路线选择的计划， 公司使用卷绕式
真空磁控溅射、 复合镀膜技术及化学及物理的后端处理制作
HVLP5 铜箔产品。
附件清单（如有） 无关于本次活动是否涉
及应披露重大信息的
说明
公司严格按照《信息披露管理制度》 等规定， 保证信息披露
的真实、 准确、 完整、 及时、 公平。 没有出现未公开重大信
息泄露等情况。

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