公告日期：2026-03-04

证券代码：301389 证券简称：隆扬电子
隆扬电子（昆山）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-002

活动类别 特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他 _

参与单位名称 个人投资者 何明

华创证券 姚德昌

永赢基金 郑奇波

（以上排名不分先后）

时间 2026 年 3 月 4 日

地点 公司会议室

上市公司接待人员姓 董事长 傅青炫

名 董事会秘书 金卫勤

董事长助理 仲汉尧

第一部分：公司介绍

上市公司董事长介绍了公司基本情况、核心业务、发展
战略等。公司主要产品为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散
热材料，产品主要应用于 3C 消费电子行业及新能源汽车行业。
同时，公司正在积极推进铜箔材料的验证的进程，积极向铜
主要内容介绍 箔材料布局。2025 年分别完成了常州威斯双联及苏州德佑新
材的两笔并购项目，进一步增强公司材料自研体系的核心竞
争力，实现优势互补与资源协同。

第二部分：上市公司解答提问，主要如下：

董事长同与会人员进行了问答交流，本次交流主要内容
如下：

Q1、公司发展战略？

公司制定的发展战略是：稳定现有消费电子、汽车电子市场
客户，通过（2 个）并购项目进行外延式发展，同时公司开发
HVLP5 高频铜箔等产品开拓未来第二增长曲线。

Q2、公司的铜箔产品，目前和客户的验证情况如何？推进如
何了？

公司 HVLP5 铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有
批量化订单；产品尚在验证之中。

Q3、铜箔产品和竞争对手的差异主要在哪里？

公司铜箔产品和竞争对手的差异主要是选择不同的工艺路
线。

Q4、公司的 HVLP5 铜箔有哪些优势？

因本公司采用的工艺路线选择较传统铜箔厂的工艺路线选择
不同，磁控溅射技术在做薄和做平坦的方面有较明显的优势。
所以铜箔产品面对高频高速信号传输所需的低表面粗糙度的
要求下，公司产品可体现相应的竞争优势。公司目前暂无参
与 hvlp1-4 代产品的生产和制作。

Q5、公司可剥铜产品的开发进展？

……
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