证券日报网讯固高科技9月15日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，半导体/泛半导体设备是非常典型的微纳加工精度设备，确实拥有较高的技术难度与准入门槛。公司不是当下才在此领域发力，实际上早在十多年前就已经开始进入行业并布局。固高从功率半导体后封装加工设备，如金线键合设备、固晶机、划片机、贴装等产品逐步切入，逐渐积累了丰富应用案例，在行业内建立了信任度，迈过准入门槛。公司目前在半导体/泛半导体领域的营收占比约14%。在应用落地进程中，前道设备与后道设备的节奏存在特征差异。在后道设备领域，推进进程相对更快，类似键合、固晶、划片、贴装等很多工艺设备都有批量落地。在前道设备领域受客户认证周期长、生态准入门槛高的影响，应用落地相对迟缓。