董秘好，贵公司的LDK二代布的热膨胀系数（CTE）约3ppm/℃，是国内唯一达到FC-BGA封装载板要求（CTE≤3.5ppm/℃）的量产产品，直接对标日本日东纺的NE2-glass，并与长电科技eWLB、通富微电的HBM的材料需求相匹配，所以验证了其作为长电、通富FC-BGA/HBM封装材料的供应商吗？
国际复材：
感谢您的提问，公司已具备5G高频通信用关键透波系列制品的研发、生产能力，并已形成CCL市场稳定的量产供给，CCL企业根据具体应用场景选定下游客户，公司与消费终端企业暂无直接商务往来。
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-07-09 09:00:40
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