公告日期：2025-10-30

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2025-055
惠柏新材料科技（上海）股份有限公司

关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假

记载、误导性陈述或重大遗漏。

惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 10 月 28 日召开
第四届董事会第十一次会议及第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及全资子公司使用最高不超过人民币 11,000.00 万元（含本数）闲置募集资金进行现金管理，均用于购买安全性高、流动性好，满足保本要求、产品投资期限最长不超过 12 个月的理财产品。在上述额度内，资金可以循环滚动使用。公司及子公司本次使用闲置募集资金进行现金管理的有效期限为：自董事会审议通过之日起 12 个月。同时授权公司董事长或董事长授权人士在前述额度内签署相关合同文件，公司财务部负责组织实施。

现将具体情况公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意惠柏新材料科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可﹝2023﹞1525 号）同意注册，并经深圳证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）23,066,700.00 股，每股发行价 22.88 元，募集资金总额为人民币 527,766,096.00 元，扣除发行费用 64,958,297.89 元，募集资金净额为人民币 462,807,798.11 元。上述募集资金到位情况经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并
于 2023 年 10 月 26 日出具了信会师报字【2023】第 ZA15381 号《验资报告》。

公司已对募集资金进行专户存储管理，并与存放募集资金的商业银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》，及对全资子公司实施募集资金投资项目的相关专户与全资子公司、存放募集资金的商业银行、保荐机构签订了《募集资金四方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况

（一）首次公开发行股票募集资金投资项目情况

根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，本次公司募集资金将投资于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金金额

1 上海帝福 3.7 万吨纤维复合材料及新型电子 18,000.00 18,000.00
专用材料生产项目

2 惠柏新材料研发总部项目 18,537.00 16,172.00

合计 36,537.00 34,172.00

注：公司已经以自有资金 2,365 万元全额支付惠柏新材料研发总部项目土地出让金。

（二）变更募集资金用途情况

公司于 2024 年 10 月 22 日召开的第四届董事会第四次会议和第四届监事会第四次会议、
2024 年 11 月 11 日召开的 2024 年第三次临时股东大会，分别审议通过了《关于变更部分募集
资金用途及新增募集资金投资项目的议案》，同意公司将原募投项目“上海帝福 3.7 万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目”尚未使用的募集资金及累计收益 13,475.66 万元（包括利息收入、理财收益扣减手续费后的净额等，具体金额以转出当日募集资金专户余额为准），用于实施公司新增的募投项目“新建 8.2 万吨新型电子专用材料生产项目”的建设，该新增项目由全资子公司惠柏新材料科技（珠海）有限公司实施。具体内容详见公司于 2024 年 10 月24 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于变更部分募集资金用途的公告》（公告编号：2024-065）。

变更后的募投项目具体情况如下：

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