公告日期：2026-04-28

证券代码：301611 证券简称：珂玛科技 公告编号：2026-026
苏州珂玛材料科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以总股本 436,000,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.00
元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 珂玛科技 股票代码 301611

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 仇劲松 雷梦思

办公地址 江苏省苏州市高新区新钱路 1号 江苏省苏州市高新区新钱路 1号

传真 0512-66918281 0512-66918281

电话 0512-68088521 0512-68088521

电子信箱 jerry.qiu@kematek.com m.lei@kematek.com

2、报告期主要业务或产品简介

（1）公司所处行业情况：

全球半导体市场规模和半导体制造设备支出显示出强劲的增长态势，主要是由于 AI、云基础设施、
先进消费电子产品等领域的持续需求所带动。根据 WSTS 数据，2025 年全球半导体市场规模持续攀升，
全年全球半导体市场规模将达到 7,009 亿美元，同比增长 11.2%；2026 年的全球半导体市场规模预计
将进一步上升 8.5%至 7,607 亿美元。根据 SEMI 数据，2024 年全球半导体制造设备销售总额达 1,170
亿美元历史纪录，同比增加 10%，创下历史新高；2025 年、2026 年预计将延续上升势头，分别达
1,215 亿美元、1,394 亿美元，分别同比增加 4%、19%。全球半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新
晶圆厂建设项目，其中包括 3 座 8 英寸和 15 座 12 英寸新晶圆厂，大部分预计将于 2026 年至 2027 年
开始运营。这一扩产趋势也得到了 Knometa Research 追踪数据的印证，其指出 2025 年全球将有 17 条
新晶圆产线实质性投入运营，涵盖了逻辑代工、存储和模拟芯片等多个关键领域，推动全球晶圆产能 创下历史新高。

中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据 SEMI 数据，2025 年中国大陆半导体设备支出
总值约 493 亿美元，中国大陆预计在 2025 年新启动 3 座晶圆厂建设项目。根据芯谋研究数据，受供应
链自主可控需求驱动，国产替代进程大幅加速，中国半导体设备国产化率在 2025 年已攀升至 35%， 全面进入核心加速期。半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的高端设 备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。在我国大力扶持半导体产业的背景下，全球半 导体及上游零部件全产业链产能向中国大陆转移，在国产化背景趋势下，预计未来中国大陆半导体领 域市场需求在阶段性波动恢复后将继续保持平稳较快增长。

从国际层面来看，全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持……
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