本报记者陈红

　　“随着电子信息技术的不断进步，以及以5G、数据中心为代表的新基建战略全面推进，我国电子信息行业展现出广阔的发展前景。与此同时，电子产品性能日益强大，内部元器件集成度与组装密度持续提升，致使其工作功耗和发热量不断增大，对热管理材料或器件的需求愈发迫切。在此背景下，公司业务有望持续受益于下游行业的蓬勃发展。”5月8日，在苏州天脉导热科技股份有限公司（以下简称“苏州天脉”）召开的业绩说明会上，公司董事长、总经理谢毅作出如上表述。

　　2024年，苏州天脉实现营业收入9.43亿元，同比增长1.62%；归属于上市公司股东的净利润达1.85亿元，同比增长20.26%。在此次业绩说明会上，谢毅等多位高管就投资者关注的经营业绩可持续性、产业布局、行业发展、研发情况等问题进行了详细回应。

　　苏州天脉的核心业务聚焦于热管理材料及器件的研发、生产与销售，其产品广泛应用于消费电子、安防监控、汽车电子和通信设备等领域。2024年公司热管理材料及器件实现营业收入9.28亿元，占总营业收入的98.37%。

　　苏州天脉独立董事张超向《证券日报》记者表示，公司通过持续优化生产工艺、提升自动化水平，有效提高了生产效率，这是实现2024年净利润大幅增长的重要原因。未来，公司将通过进一步优化生产工艺与经营管理、丰富产品结构、提升产品附加值以及加强市场开拓等举措，为持续发展注入新动力，推动公司稳定、健康、可持续发展。

　　凭借出色的产品质量和优质的服务，苏州天脉在业内树立了良好的口碑，已与vivo、OPPO等众多知名厂商建立起长期稳定的合作关系。2024年，公司成功通过Google、Dixon等新客户的认证，进一步拓展了客户群体。张超表示：“未来公司将通过持续的技术升级和针对性的产品研发，深化与现有主要客户的合作，并不断开拓国内外优质客户资源。”

　　值得关注的是，经过多年的技术研发与试验，苏州天脉掌握了包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、平头热管加工技术等多项核心技术。作为行业内少数具备中高端导热界面材料、热管与均温板产品量产能力的企业，在导热界面材料领域，公司已形成5大类的产品体系；在热管与均温板领域，凭借技术积累和先发优势，公司在短时间内通过多个国内外知名品牌终端客户的认证测试，实现了相关产品的规模化量产。

　　目前，苏州天脉可量产的热管、均温板厚度最低分别达0.3mm、0.22mm，对应传热量均在5W以上，且内部核心毛细结构全部实现自主生产，工艺技术处于同行业较高水平。

　　截至2024年12月底，苏州天脉研发投入6958.56万元，同比增长25.75%。报告期内，公司130W高热流密度均温板、钛化学钝化手机均温板等多个研发项目正在推进中，不锈钢化学钝化手机均温板已完成研发。

　　公司财务总监兼董事会秘书龚才林向《证券日报》记者表示，这些研发项目有助于进一步丰富和完善公司的产品结构，提升核心竞争力，满足终端客户对产品多样化的需求，为公司赢得更多市场份额创造条件。

　　在产能布局方面，龚才林介绍，苏州天脉二期厂房及相关配套设施已建设完成并达到预定可使用状态，但相关生产线建设仍在持续投入，尚未全面建成。公司将根据业务发展和市场拓展需求规划产能，以满足市场和客户需求。此外，嵊州天脉一期已竣工，目前正在开展体系认证和客户认证等工作。

　　近年来，下游消费电子、汽车电子等多领域市场快速发展，全球导热散热行业需求持续增长。谢毅向《证券日报》记者表示，2024年消费电子行业中智能手机、笔记本电脑出货量呈增长趋势，随着5G网络普及及智能手机大屏化、高性能化、折叠化发展，未来几年全球智能手机市场仍有望维持较高出货量；笔记本电脑高性能与轻薄化趋势，也将带动散热材料需求提升。在汽车电子领域，新能源汽车持续快速发展，其对热管理要求严格，导热散热产品作为重要组成部分，在动力电池包等关键部位广泛应用，将充分受益于汽车电子市场发展，拥有广阔前景。

　　展望未来，谢毅表示，公司将充分发挥自身在电子散热行业的技术、品牌、客户资源、自动化生产、研发资源等方面的优势，坚持创新驱动发展战略，以客户需求为中心，以市场为导向，推动创新成果与产业实践深度融合，不断提升在热管理领域的技术领先地位和核心竞争力，进一步巩固和扩大品牌影响力。