公告日期：2026-04-10

深圳市强达电路股份有限公司

2025 年度经理工作报告

2025 年，深圳市强达电路股份有限公司（以下简称“公司”）管理团队在董事会领导下，本着对公司和股东高度负责的态度，严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和《深圳市强达电路股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）、《经理工作制度》的要求，勤勉尽责，贯彻执行董事会、股东会决议，带领经营团队开展 2025 年度各项工作。在此，我谨代表公司管理层向董事会总结汇报 2025 年度相关工作，具体如下：

一、2025 年经营管理工作回顾

（一）公司经营业绩

2025 年，面对复杂多变的宏观环境与产业竞争格局，公司坚持 PCB 中高端
样板和小批量板的定位，持续提升技术工艺制程、拓宽新兴产品型号、增强规模化交付样板和小批量板产品的能力，把握下游应用领域涌现的新机遇，在稳定当前优势业务领域，持续提升工业控制、通讯设备等重点领域业务的基础上，积极布局新兴产业应用领域，全力开拓国内外市场，进一步巩固公司在中高端样板和小批量板领域的地位。

截至 2025 年期末，公司总资产人民币 155,343.05 万元，归属于上市公司股
东的净资产人民币 117,202.70 万元；2025 年，公司实现营业收入人民币 95,354.20万元，同比增长 20.24%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币 12,088.75 万元，较上年同期增长 7.31%；扣除非经常性损益后的归属于公司普通股股东的净利润 11,815.70 万元，较上年同期增长 20.88%。

（二）客户维护与拓展

2025 年中国经济在复杂环境中稳中有进，公司始终将客户价值置于首位，依托长期积淀的稳定品质、及时交付、扎实的技术等优势获得既有客户的信赖，
维护与巩固现有客户的稳定合作关系。在维系现有合作关系高质量运行的同时，公司亦秉持进取精神，积极拓展新客户资源，驱动销售业绩持续向好。

（三）产能布局与重点项目建设

2025 年，公司全力推进首次公开发行股票的募集资金投资项目——“南通强达电路科技有限公司年产 96 万平方米多层板、HDI 板项目”的建设工作。截至年底，该项目已完成主体建设，引进先进自动化、数字化生产线的前期工作同步展开。该项目的产品主要为高多层板、高密度互连板（HDI），可应用于高端通信、汽车毫米波雷达、智能驾驶控制、人形机器人、Mini LED、半导体测试、物联网（IoT）、低空经济等领域，具有广阔的发展前景。

（四）技术研发创新

为增强竞争实力，公司高度重视自主创新和研发投入，2025 年公司研发投入人民币 4,822.27 万元，研发费用率 5.06%。2025 年度，公司持续开展存储模块、卫星通讯、AI 服务器、激光雷达等应用领域 PCB 板的研究，例如：应用于存储模块印制电路板技术研究、应用于卫星通讯多次压合埋阻印制电路板技术研究、应用于 AI 服务器印制电路板技术研究、激光雷达 HDI 印制电路板技术研究等技术研发项目。截至 2025 年末，公司共有 142 名研发人员，服务于公司新产品、新技术的开发和工艺技术的研究，持续提高公司自主研发的知识产权和核心竞争力。2025 年，公司先后取得 1 项发明专利、7 项实用新型专利，进一步巩固了公司在相关领域的技术护城河。

（五）健全治理结构、加强规范运作

2025 年度，公司恪守《公司章程》及各项规章制度，持续优化内部控制体系及公司治理架构，致力于构建更为坚实的制度基础。坚守“服务电子科技进步，满足广泛快速复杂的挑战，实现员工价值”的企业使命，并围绕“成为电子行业领先企业”的战略愿景，稳步提升内部管理效率，强化成本控制措施，从而推动公司朝着高质量的发展方向稳步前进。2025 年，根据新《公司法》要求，公司取消了监事会，其监督职能由董事会下设的审计委员会承接，进一步优化了公司治理架构，提升了决策与监督效率。

（六）内部管理与降本增效

2025 年，为有效应对市场波动带来的经营挑战，公司全面推行精细化管理，以成本管控、资金管理等为核心抓手，深挖内部经营潜力，保障公司稳健运营。
成本管控方面，公司强化原材料采购全流程管理，持续优化生产工艺流程，稳步提升产能利用率和产品良率，以高质量、高效率的生产组织模式，有效对冲外部市场波动带来的经营压力。

资金管理方面，公司通过合理调配募集资金及自有资金开展现金管理工作，提高资金使用效率。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为 11,888.27万元，同比增长 9.29%，现金流保持健康稳健……
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