请问贵公司有没有生产电子级玻纤布的技术储备?目前贵公司产品的产能利用率情况如何?
强达电路:
尊敬的投资者您好,基于电子级玻纤布的基本特性,除了最核心的下游应用覆铜板,其还应用集中在上游电子电路、半导体封装及高端电子设备领域,公司十分重视上下游延伸的相关技术研发,后续将持续关注行业动态,根据发展情况推进相关工作。当前公司产能运行稳定,状态良好,能够有效支撑业务需求。感谢您的关注和支持!
尊敬的投资者您好,基于电子级玻纤布的基本特性,除了最核心的下游应用覆铜板,其还应用集中在上游电子电路、半导体封装及高端电子设备领域,公司十分重视上下游延伸的相关技术研发,后续将持续关注行业动态,根据发展情况推进相关工作。当前公司产能运行稳定,状态良好,能够有效支撑业务需求。感谢您的关注和支持!
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-07-29 16:22:40
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