强达电路：
尊敬的投资者您好，基于电子级玻纤布的基本特性，除了最核心的下游应用覆铜板，其还应用集中在上游电子电路、半导体封装及高端电子设备领域，公司十分重视上下游延伸的相关技术研发，后续将持续关注行业动态，根据发展情况推进相关工作。当前公司产能运行稳定，状态良好，能够有效支撑业务需求。感谢您的关注和支持！