本报讯 （记者丁蓉）电子树脂是“电子产品之母”PCB（印制电路板）上游覆铜板的重要基材之一。受益于全球PCB产业向我国转移，高端电子树脂的市场需求旺盛。7月9日晚间，同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称“同宇新材”）发布公告，公司将于7月10日在深圳证券交易所上市。

　　同宇新材上市主要是为全资子公司江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目（一期）募集资金，缓解产能紧张。2022年至2024年，同宇新材产能利用率为100.04%、105.93%和116.37%。

　　同宇新材董事长、总经理张驰向《证券日报》记者表示：“本次募投项目实施后，将有效扩大公司现有主营业务产品的产能规模，有效解决产能瓶颈，同时丰富公司产品系列，有助于公司主营业务发展，是公司整体提升竞争能力和盈利能力的重要举措。”

　　高端电子树脂市场需求大

　　新材料产业是发展各类高技术产业的基础。电子树脂主要用于制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，担负绝缘与粘接等功能，属于《高新技术企业认定管理办法》中所认定“国家重点支持的高新技术领域”。

　　目前我国已成为全球最大的覆铜板生产国。然而，应用于高性能覆铜板的电子树脂，至今仍由美国、韩国、日本及中国台湾的企业主导。目前国内高性能覆铜板用电子树脂的缺口较大。

　　同宇新材专注于覆铜板生产用电子树脂，技术上处于内资企业中领先水平，并逐步追赶国际领先企业。公司已与建滔集团有限公司、广东生益科技股份有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、金宝电子工业股份有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司等知名厂商建立了长期稳定的合作关系。

　　随着智能手机、可穿戴设备等电子产品朝小体积、轻质量等方向发展，高密度互连印刷线路板产品兴起，阶数与层数增加使得压合次数增加，促进了电子树脂的技术升级。张驰表示：“由于电子树脂的热稳定性直接影响覆铜板压合工艺精度，因此，要求电子树脂的特性能够实现覆铜板在热尺寸稳定性、玻璃化转变温度等方面的更好表现。”

　　同宇新材高度重视研发。数据显示，2022年至2024年，同宇新材研发投入复合增长率为20.28%。同宇新材不仅在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率，而且在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，突破了苯并恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，这些产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

　　加速高端电子树脂国产化

　　同宇新材本次募集资金拟投入12亿元用于江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目（一期），拟投入1亿元用于补充流动资金。江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目（一期）立足于公司现有成熟产品体系，扩大产能以满足下游覆铜板行业转型升级的旺盛需求，并积极布局高端应用领域，包括高速高频覆铜板和半导体封装等领域，进一步提高市场占有率。

　　同宇新材方面表示，一方面，本项目对现有成熟拳头产品进行扩产，可以有效解决公司现有场地不足、产能瓶颈问题，进一步加强对下游客户的供应和服务能力，巩固公司的行业地位；另一方面，符合公司未来发展规划，在适用于通讯领域的高速高频覆铜板电子树脂方面实现量产，促进公司可持续发展。

　　张弛表示：“目前在供给结构上，我国电子树脂产能以基础液态环氧树脂居多，高品质的特种电子树脂较少，尤其是能够满足下游PCB行业在绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频等方面要求的特种电子树脂供应紧张，高度依赖进口。在我国战略性布局电子信息产业及新材料产业的大背景下，电子树脂行业的市场结构亟待进一步优化，应用于中高端覆铜板生产的高性能电子树脂存在较大的国产化空间，我国本土的电子树脂生产企业蕴含巨大的市场空间和发展潜力。”

　　中国电子商务专家服务中心副主任郭涛向《证券日报》记者表示：“作为高频高速、高多层电路板的核心基材，电子树脂市场需求正伴随5G与6G通信技术迭代、AI算力爆发及汽车智能化浪潮持续攀升。布局该领域不仅能够抢占价值链高端环节，更可规避中低端市场的同质化竞争，深度契合产业升级趋势。上市公司凭借规模化生产能力以及供应链认证优势，有望加速高端电子树脂的国产化进程。”