公告日期：2026-03-26

深圳大普微电子股份有限公司

关于募集资金具体运用情况的说明

一、募集资金投向

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金额 实施主体

1 下一代主控芯片及企业级 95,828.37 95,828.37 大普微及其全资
SSD 研发及产业化项目 子公司

2 企业级SSD模组量产测试 21,956.86 21,956.86 大普微全资子公
基地项目 司浙江大普

3 补充流动资金 70,000.00 70,000.00 -

合计 187,785.22 187,785.22 -

二、募集资金使用制度

公司根据《公司法》《证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等有关法律、法规、规范性文件和公司章程的要求，结合公司的实际情况，制定了《募集资金管理制度》，并经董事会和股东会审议通过。

《募集资金管理制度》对募集资金的存储、募集资金的使用及管理、募集资金投向变更、募集资金使用管理监督等内容进行了规定。本次发行完成后，公司的募集资金将严格按照相关制度的规定，存储于专项账户集中管理，在保荐人和证券交易所监督下按计划使用，实行专款专用。
三、下一代主控芯片及企业级 SSD 研发及产业化项目

（一）项目实施进度安排

下一代主控芯片研发项目建设期为 36 个月，下一代企业级 SSD 研发及产业
化项目建设期为 48 个月，项目具体实施进度安排如下：

1、下一代企业级 SSD 主控芯片研发项目实施进度表

序号 项目 T1 年 T2 年 T3 年

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

1 项目前期筹备

序号 项目 T1 年 T2 年 T3 年

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

2 软硬件设备采

购及安装调试

3 人员招聘及培

训

4 设计

5 流片

6 验证

7 量产

2、下一代企业级 SSD 研发及产业化项目实施进度表

T1 年 T2 年 T3 年 T4 年

序号 项目

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

1 项 目 前

期筹备

前 期 芯

2 片 设 计

讨 论 参

与

SoC 研究

3 与 产 品

PRD 定义

4 特 性 开

发验证

5 硬 件 设

计

6 产 品 测

试
7 量产

（二）项目投资情况

本项目计划投资总额 95,828.37 万元，具体情况如下：

单位：万元

序号 项目 投资总额 占比

……
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