公告日期：2026-04-29

证券代码：301666 证券简称：大普微 公告编号：2026-010
深圳大普微电子股份有限公司

关于使用部分募集资金向全资子公司增资或提供借款以实施募
投项目的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确和完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

深圳大普微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月27日召开第一届董事会第十七次会议审议通过《关于使用部分募集资金向全资子公司增资或提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金向全资子公司苏州大普微电子科技有限公司（以下简称“苏州大普”）、成都大普微聚科技有限公司（以下简称“成都大普”）、南京大普信息技术有限公司（以下简称“南京大普”）、浙江大普信息技术有限公司（以下简称“浙江大普”）以增资或提供借款的方式用于实施“下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目”以及“企业级SSD模组量产测试基地项目”。具体情况如下：

一、募集资金的情况概述

经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳大普微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕97 号）同意注册，公司首次公开
发行人民币普通股（A 股）股票 4,362.1636 万股，发行价格为人民币 46.08 元/
股，募集资金总额 201,008.50 万元，扣除相关发行费用 13,129.51 万元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币 187,878.99 万元。上述募集资金已于 2026年 4 月 10 日全部到位，由天健会计师事务所（特殊普通合伙）对募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（天健验〔2026〕105 号）。

为规范公司募集资金管理和使用，上述募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司与保荐机构、募集资金存放银行已签订《募集资金三方监管协议》;公司及子公司将在募集资金到账后的一个月
内尽快与保荐机构、募集资金存放银行签署《募集资金四方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况

根据《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资额 拟使用募集资金金额

1 下一代主控芯片及企业级 SSD 研发及 95,828.37 95,828.37
产业化项目

2 企业级 SSD 模组量产测试基地项目 21,956.86 21,956.86

3 补充流动资金 70,000.00 70,000.00

合计 187,785.22 187,785.22

三、公司使用部分募集资金向全资子公司增资或提供借款以实施募投项目的情况

公司募投项目“下一代主控芯片及企业级 SSD 研发及产业化项目”的实施主体为公司及全资子公司苏州大普、成都大普、南京大普，募投项目“企业级 SSD模组量产测试基地项目”的实施主体为全资子公司浙江大普。为保障募投项目的顺利实施，公司拟根据募投项目建设安排及资金需求，使用不超过 6.1 亿元募集资金一次或分次逐步向募投项目实施主体苏州大普、成都大普、南京大普、浙江大普增资（含出资）或提供借款的方式以实施募投项目，金额分别为：成都大普
不超过 2.4 亿元，苏州大普不超过 1.3 亿元，南京大普不超过 2,000 万元，浙江
大普不超过 2.2 亿元。增资（含出资）或借款的进度将根据募投项目的实际需求推进，借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完毕之日止，根据项目实施情况可提前还款或到期续借。

公司董事会授权公司管理层或其授权代理人在所明确的募投项目类别及拟投入募集资金总额的范围内，决定募集资金的具体投入方式（增资（含出资）或提供借款）及投入的具体时间，以及办理上述事项具体工作及后续相关事宜。
四、增资或借款对象基本情况

（一）苏州大普
公司名称 苏州大普微电子科技有限公司

成立时间 2021 年 11 月 8 日

注册资本……
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