公告日期：2026-04-29

国泰海通证券股份有限公司

关于深圳大普微电子股份有限公司

使用部分募集资金向全资子公司增资或提供借款

以实施募投项目的核查意见

国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”或“保荐人”）作为深圳大普微电子股份有限公司（以下简称“大普微”或“公司”）首次公开发行股票并在创业板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定，对公司使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的事项进行了审慎核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳大普微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕97号）同意注册，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票4,362.1636万股，发行价格为人民币46.08元/股，募集资金总额201,008.50万元，扣除相关发行费用13,129.51万元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币187,878.99万元。上述募集资金已于2026年4月10日全部到位，由天健会计师事务所（特殊普通合伙）对募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（天健验〔2026〕105号）。公司及全资子公司已设立募集资金专项账户，对募集资金的存放和使用进行专户管理。公司与保荐机构，募集资金存放银行已签订《募集资金三方监管协议》；公司及子公司将在募集资金到账后的一个月内尽快与保荐机构，募集资金存放银行签署《募集资金四方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况

根据《深圳大普微电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股
说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资额 拟使用募集资金金额

1 下一代主控芯片及企业级 SSD 研发 95,828.37 95,828.37
及产业化项目

2 企业级 SSD 模组量产测试基地项目 21,956.86 21,956.86

3 补充流动资金 70,000.00 70,000.00

合计 187,785.22 187,785.22

三、本次使用部分募集资金向控股子公司实缴注册资本或提供借款的情况
公司募投项目“下一代主控芯片及企业级 SSD 研发及产业化项目”的实施主体为公司及全资子公司苏州大普、成都大普、南京大普，募投项目“企业级SSD 模组量产测试基地项目”的实施主体为全资子公司浙江大普。为保障募投项目的顺利实施，公司拟根据募投项目建设安排及资金需求，使用不超过 6.1 亿元募集资金一次或分次逐步向募投项目实施主体苏州大普、成都大普、南京大普、浙江大普增资（含出资）或提供借款的方式以实施募投项目，金额分别为：成都
大普不超过 2.4 亿元，苏州大普不超过 1.3 亿元，南京大普不超过 0.2 亿元，浙
江大普不超过 2.2 亿元。增资（含出资）或借款的进度将根据募投项目的实际需求推进，借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完毕之日止，根据项目实施情况可提前还款或到期续借。

公司董事会授权公司管理层或其授权代理人在所明确的募投项目类别及拟投入募集资金总额的范围内，决定募集资金的具体投入方式（增资（含出资）或提供借款）及投入的具体时间，以及办理上述事项具体工作及后续相关事宜。
四、本次使用部分募集资金实缴注册资本或提供借款主体的基本情况

（一）苏州大普
公司名称 苏州大普微电子科技有限公司

成立时间 2021 年 11 月 8 日

注册资本 2,600 万元人民币

法定代表人 黄运新

注册地址 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街 328 号国华大厦
A601

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推
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