公告日期：2026-02-27

证券代码：600105 公司简称：永鼎股份
江苏永鼎股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：20260226

投资者关系活 特定对象调研 √分析师会议 媒体采访 业绩说明会
动类别 新闻发布会 路演活动 现场参观 其他

参与单位名称 汇添富基金、国金证券、中信资管、民生加银基金、中泰证券、申
万金创、玖鹏资产、蜂巢基金、兴业证券、华泰柏瑞基金

时间 2026 年 2 月 26 日

地点/方式 公司会议室

董事、副总经理、董事会秘书：张国栋

上市公司参会 副总经理：刘延辉
接待人员

证券事务代表：范晟越

一、公司整体业务布局

永鼎股份坚持以科技创新为核心驱动力，聚焦新质生产力，构
建了“光电交融、协同发展”的战略产业格局。

光通信领域：公司深化垂直整合战略，已建成覆盖“光棒—光
纤—光缆”的基础通信产品体系，并向上游延伸至光芯片、光器件
及光模块，形成了全产业链闭环布局。

电力传输领域：公司持续深耕“一带一路”沿线国家的海外电
力工程市场，加速拓展新能源汽车线束业务，巩固传统电线电缆优
势，并积极扩产第二代高温超导带材产能。

投资者关系活
动主要内容介 二、公司及光棒光纤行业现状

绍 当前，光纤光缆行业供需格局发生显着变化。受益于全球 AI
基础设施投资激增及光纤无人机等带来的新增量，市场需求旺盛，
带动厂商稼动率持续提升，散纤价格稳步上涨。叠加光棒产能扩张
周期长、技术门槛高等因素，行业呈现阶段性供需错配，行业盈利
能力有望显着修复。

作为国内光缆行业首家民营上市公司，公司已构建起完整的
“光棒—光纤—光缆”垂直产业链。面对行业机遇，公司紧跟趋势
积极扩产，相关内容已完成备案公示。

三、光芯片业务情况

旗下子公司鼎芯光电拥有完善的激光器芯片产品矩阵，建成了化合物半导体工艺产线。公司采用 IDM（集成器件制造）模式，技术覆盖芯片设计、晶体生长、晶圆制造及测试封装全流程，通过严格的质量管控与高可靠性测试标准，确保产品性能优异。

当前，市场高度关注 100G EML 及硅光 100mW/70mW CW HP 等高
功率芯片。受全球 AI 算力中心建设驱动，此类芯片供需缺口扩大。鼎芯光电已具备上述产品的批量化生产能力，公司正积极推进与国内外主流光模块厂商的合作。为匹配市场需求，公司已启动扩产计划，相关内容已完成备案公示。（2025 年 1-9 月公司光芯片业务营收规模占比较小，尚未实现盈利）
四、超导带材业务前景

子公司东部超导专注于第二代高温超导带材（REBCO）及应用产品开发，采用国内独有的“IBAD+MOCVD”技术路线，所制备的超导薄膜磁通钉扎性能优异。产品已成功应用于可控核聚变磁体、超导感应加热、磁拉单晶及医疗等领域，并与多家客户建立深度合作。

随着国家“十五五”规划将可控核聚变列为未来科技产业战略方向，叠加全球能源转型需求，超导带材应用场景日益丰富，市场景气度预期显着提升。为此，公司近两年来持续扩产，以匹配下游需求的快速增长。（2025 年 1-9 月公司超导带材业务营收规模占比较小，尚未实现盈利）

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