HVLP与传统铜箔的核心差异?
诺德股份:
尊敬的投资者,您好!相较于标准电子电路铜箔(如HTE),HVLP的核心优势在于极低的表面粗糙度(Rz<1.5μm),可显著降低高频信号传输损耗,适用于5G通信、AI服务器等超高速场景。感谢您的关注!
尊敬的投资者,您好!相较于标准电子电路铜箔(如HTE),HVLP的核心优势在于极低的表面粗糙度(Rz<1.5μm),可显著降低高频信号传输损耗,适用于5G通信、AI服务器等超高速场景。感谢您的关注!
(来自 上证e互动)
答复时间 2025-07-30 14:00:00
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
评论该主题
帖子不见了!怎么办?作者:您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者:,欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示: 1.根据《证券法》规定,禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息,扰乱证券市场;2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》