公告日期：2026-05-08

证券代码：600183 证券简称：生益科技

广东生益科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：202605

投资者关系活 □特定对象调研 □分析师会议

动类别 □媒体采访 ■业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

会议召开方式 上证路演中心网络互动

时间 2026 年 05 月 07 日上午 10:00-11:00

地点 上海证券交易所上证路演中心

上市公司接待 董事长：陈仁喜先生
人员姓名 总经理：曾红慧女士

董事会秘书：唐芙云女士

总会计师：林道焕先生

独立董事：赵彤先生

公司在 2025 年紧紧抓住 AI 浪潮带来的机遇，灵活应对市场
分化与成本波动，紧密围绕公司战略与市场前沿，以创新驱动和
客户需求为导向，在多个高增长、高技术壁垒的战略性产品市场
主动出击，取得了突破性进展，2025 年度，公司实现营业收入
284.31 亿元，较上年同期增长 39.45%，归属于上市公司股东的
投资者关系活 净利润 33.34 亿元，较上年同期增长 91.75%。

动主要内容介 2026 年第一季度，公司抓住 AI 驱动的算力需求，在面对高
绍 位原材料成本下，采取提质控量的应对策略，持续大力推进市场
认证并加大力度对重要领域核心终端的开发，2026 年第一季度，
实现营业收入 81.41 亿元，较上年同期增长 45.09%，归属于上市
公司股东的净利润 11.58 亿元，较上年同期增长 105.47%。

在市值管理方面，公司通过业绩说明会、投资者接待、良好

的业绩表现及坚持自 1998 年上市至今连续每年高比例分红等方
式，主动加强与资本市场沟通，积极回应投资者关切，提升公司
投资者关系活 投资价值，打造更加细致化、全方位化的市值管理工作。
动主要内容介

绍 线上投资者提出的问题及公司回复情况：

1. 公司 2025 年研发投入 14.5 亿元，金额较大，主要投入研发哪
些方向和产品？

答：尊敬的投资者，您好！2025 年度，公司研发投入主要集中
在汽车电子用高 Tg 高耐热覆铜板基材技术研究，AI PCB 用无卤
高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究，高尺寸稳定性无
胶单面挠性覆铜板技术研究等方面，具体请查阅公司 2025 年年
度报告。谢谢。

2. 陈董事长好，公司在研的重大项目有哪些？进展情况如何？
请分析公司与同行在高端 CCL（覆铜板）竞争中处于什么水平？
预测在未来 3 年里，公司在高端 CCL 的市场份额将会如何变
化？

答：尊敬的投资者，您好！2025 年度，公司研发投入主要集中
在汽车电子用高 Tg 高耐热覆铜板基材技术研究，AI PCB 用无卤
高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究，高尺寸稳定性无
胶单面挠性覆铜板技术研究，FC-BGA 用 Low CTE、高模量封装
基材技术研究，HDI 用低介电高性能覆铜板技术研究等方面。
公司以全方位市场及全系列产品的战略布局，提供应用于各
个领域的产品，覆盖常规、中高 TG、无卤、高导热、汽车、高
频高速、封装等。公司持续在“高速”“高频”“封装”等高端领
……
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