公告日期：2026-04-25

股票简称：生益科技 股票代码：600183 公告编号：2026—018
广东生益科技股份有限公司

关于 2026 年度“提质增效重回报”行动方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

为深入贯彻党的二十大和中央金融工作会议精神，落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求，广东生益科技股份有限公司（以下简称“公司”）积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，结合公司自身发展战略、经营情况及财务状况，制定了公司“提质增效重回报”行动方案。有关具体内容如下：
一、深耕主营业务，提升经营质量

公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片。公司立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

公司围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。公司紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划。公司自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，并获得各行业领先制造商的高度认可。

对于电子行业而言，2026 年将延续 AI 驱动的增长周期，但其驱动逻辑正从以训练为核
心的大规模算力扩张，逐步转向更为广泛的推理应用落地。AI 服务器需求持续释放，正推动整个产业向高阶化演进，印刷电路板领域也因此迎来结构性利好，预计 2026 年全球 PCB
产值将增长 12.5%至 957.8 亿美元，其中 18 层以上多层板、HDI 板和封装基板将成为主要增
长点，高端化趋势进一步加深。2026 年不仅是“十五五”开局之年，更是电子行业增长范式从“AI 驱动”迈向“AI+应用”深度融合的关键转折之年，机遇与挑战并存。

公司将坚持以做强做大覆铜板为主业的战略，坚持在覆铜板行业成为全球最具综合竞争优势的制造商，将持续加大对新技术研发，新产品研究的投入，以前瞻性的产品布局匹配高
端市场的发展需求。继续保持对市场的敏锐反应，始终以前瞻的眼光、先进的技术水平和创新的精神适应不断变化的市场，并及时提供满足客户要求的产品和服务，持续为客户创造更大价值。

二、坚持共享成果，积极回报投资者

公司秉承“股东、员工、社会”三共享原则，高度重视投资者回报，在兼顾经营业绩、资金使用计划和可持续发展的前提下，积极通过现金分红回馈投资者，与投资者分享经营成果，为投资者带来长期稳定的投资回报。

公司自 1998 年上市至今 28 年来坚持连续每年实施现金分红，现累计分配现金红利超
129 亿元（含税），但公司通过 IPO、非公开发行及发行可转债，共募集资金净额为 33.55 亿
元，现金分配总额是募集资金净额的 3.8 倍。2023 及 2024 年，公司含税现金分红数额占分
红年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比率分别是 91.41%、83.84%，预计 2025年度含税现金分红数额占 2025 年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比率约 87%
（包含已在 2025 年 9 月实施的 2025 年半年度分红，及预计实施的 2025 年度利润分配预案，
此预案需经股东会审议通过）。

公司将继续坚持三共享原则，根据自身所处发展阶段，着眼于长远和可持续发展，继续为投资者提供持续、稳定的现金分红，努力提高投资者回报水平，增强投资者获得感。

三、持续加强研发投入，发展新质生产力

公司于 2011 年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，同年获国家科技部批
准组建了“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研……
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