公告日期：2025-04-22

公司代码：600226 公司简称：亨通股份
浙江亨通控股股份有限公司

2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2024年12月31日，公司母公司可供分配利润为197,939,087.81元。依据《公司章程》等有关规定，结合公司实际情况，公司本次拟不派发现金红利，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。上述2024年度利润分配预案已经公司第九届董事会第二十次会议审议，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。

第二节 公司基本情况

1、 公司简介

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所 亨通股份 600226 瀚叶股份

联系人和联系方式 董事会秘书

姓名 景霞

联系地址 浙江省湖州市德清县玉屏路地理信息小镇 C15 幢

电话 0572-8219166

传真 0572-8237099

电子信箱 jingxia@zjhtkg.com

2、 报告期公司主要业务简介

报告期内公司营业收入主要来源于电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联
供等相关业务。报告期内，公司实现营业收入 133,461.74 万元，同比增加 105.98%。营业收入增加主要系子公司铜箔产品及兽药、饲料添加剂产品销量增长所致，归属于上市公司股东的净利润增加主要系子公司兽药、饲料添加剂及蒸汽业务利润同比增长所致。报告期内，亨通铜箔产能逐步释放，实现营业收入 68,283.62 万元，占公司营业收入的 51.16%。

1.电解铜箔

电解铜箔按下游应用分为电子铜箔和锂电铜箔，主要用于集成电路板、锂电池电极等产品的生产，是国家加快培育和发展的战略性新兴产业。

（1）电子铜箔

电子铜箔是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的重要基础原材料，PCB 产业是现代信
息技术产业的重要基础组成部分，下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等电子产品领域。

据 Prismark 预测，2023-2028 年全球 PCB 产值复合增长率约为 5.4%，2028 年全球 PCB 产值
将达到约 904.13 亿美元，预计到 2028 年中国 PCB 产值将达到约 461.80 亿美元，受益于下游 PCB
行业未来稳步增长，PCB 铜箔行业增长也具备良好持续性。

当前下游国内外巨头持续投入加码 AI，由于 AI 应用场景涉及高频高速传输，对传输损耗的
要求高，将对高端电子铜箔需求有明显拉动。典型的高端铜箔包括高性能反转铜箔（RTF 铜箔）、低轮廓铜箔（VLP 铜箔）、极低轮廓铜箔（HVLP）、HTE（高温高延伸铜箔）、IC 封装极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）铜箔等。据 QYResearch 统计，2023 年全球超低轮廓铜箔（VLP）的市场规
模达 84.0 亿美元，其预计 2030 年市场规模将增至 152.1 亿美元，2023-2030 年的年复合增速将
达 8.9%。

目前我国电子铜箔产能仍主要集中于中低端产品，高端产品主要依赖进口的局面尚未得到实质性的改善，存在较大的……
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