公告日期：2026-04-21

公司代码：600226 公司简称：亨通股份
浙江亨通控股股份有限公司

2025 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司母公司可供分配利润为418,702,136.01元。依据《公司章程》等有关规定，结合公司实际情况，公司本次拟不派发现金红利，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。

上述2025年度利润分配预案已经公司第九届董事会第三十四次会议审议，尚需提交公司2025年年度股东会审议。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、 公司简介

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所 亨通股份 600226 瀚叶股份

联系人和联系方式 董事会秘书

姓名 杨钧皓

联系地址 浙江省湖州市德清县玉屏路地理信息小镇C15幢

电话 0572-8219166

传真 0572-8237099

电子信箱 yangjh@zjhtkg.com

2、 报告期公司主要业务简介

报告期内公司营业收入主要来源于电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供等相关业务。报告期内，公司实现营业收入 18.50 亿元，同比增加 38.60%。营业收入增加主要系子公司铜箔产品销量增长所致。报告期内，亨通铜箔产能逐步释放，实现营业收入 13.22 亿元，占公司营业收入的 71.48%。

1.电解铜箔

电解铜箔按下游应用分为电子电路铜箔和锂电铜箔，主要用于集成电路板、锂电池电极等产品的生产，是国家加快培育和发展的战略性新兴产业。

（1）电子电路铜箔

电子电路铜箔是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的重要基础原材料，PCB 产业是现代
信息技术产业的重要基础组成部分，下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等电子产品领域。

根据 Prismark 预测，全球 PCB 市场将保持稳定增长，2024 年至 2029 年全球 PCB 产值的预计
年复合增长率达 5.2%，至 2029 年预计全球 PCB 市场将达到 946.61 亿美元。近年，受益于下游
PCB 行业的稳步增长，电子电路铜箔行业增长预计具备良好的持续性。

当前国内外巨头持续投入加码 AI，由于 AI 应用场景涉及高频高速传输，对传输损耗的要求
高，将对高端电子铜箔需求有明显拉动。典型的高端铜箔包括高性能反转铜箔（RTF 铜箔）、超低轮廓铜箔（VLP 铜箔）、高频极低轮廓铜箔（HVLP）、HTE（高温高延伸铜箔）、IC 封装极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）铜箔等。根据 QYResearch 报告显示，2025 年全球超低轮廓铜箔（VLP）市
场销售额达到 657 亿元，预计 2032 年将达到 1,214.8 亿元，2026-2032 年的年复合增长率（CAGR）
为 9.3%。

据海关数据，2025 年我国电子铜箔出口总量为 52,950 吨，同比增长 21.91%；出口总额达
6……
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