【导读】房地产板块异动拉升，半导体概念股走强

　　一起来看下最新的市场情况及资讯。

　　9月24日开盘，A股三大指数集体低开，随后震荡拉升。截至发稿，沪指涨0.24%，深成指跌0.19%，创业板指跌0.42%。

　　板块方面，房地产板块异动拉升，半导体硅片概念股走强，能源设备、水务、培育钻石等板块走强；CPO概念股集体走低，通信设备、电子元器件、餐饮旅游等板块跌幅居前。

　　港股三大指数走高，中芯国际涨超3%。

房地产板块异动拉升

　　房地产板块早盘异动拉升，云南城投、渝开发、上海临港、市北高新等多股直线拉涨停。

　　消息面上，财政部党组发布通报称，将指导地方落实一系列增量化债支持政策，统筹做好隐性债务置换、融资平台改革转型等工作。

　　此外，有消息称，万科正与境内主要债权人就降低数百亿元人民币非公开债务的利率进行磋商，以缓解流动性压力。

半导体硅片概念股走强

　　半导体硅片概念股走强，神工股份实现20%涨停，立昂微开盘1分钟涨停，实现2连板。此外，有研硅、沪硅产业、中晶科技等纷纷冲高。

　　半导体板块早盘持续拉升，长川科技、盛美上海涨幅居前，通富微电涨停，兆易创新涨超5%。

　　消息面上，9月23日，盛美上海在互动平台表示，公司于7月28日宣布对其UltraCwb湿法清洗设备进行了重大升级。湿法刻蚀过程中质量传递效率的提高可防止副产物在晶圆微结构内积聚，从而避免二次沉积。这项技术在500层以上的3D NAND、3D DRAM、3D逻辑器件中有巨大的应用前景。

　　国泰海通证券认为，随着AI大模型对算力需求的攀升，HBM产品堆叠层数由8层向12层发展，测试复杂度显著提升，部分厂商正考虑在堆叠后增加新的测试环节以提高良率，从而带动晶圆级和封装级测试设备需求增长。同时，SK海力士已率先完成HBM4开发并构建量产体系，技术升级将进一步拓展高端存储测试设备的市场空间。

华菱线缆一字涨停

　　华菱线缆一字涨停，20.9万手封死涨停。

　　9月23日，华菱线缆发布公告称，公司拟以现金等方式收购三竹智能控制权，预计本次交易标的公司100%股权整体作价不超过2.7亿元人民币。

　　根据公告，三竹智能生产的连接器是工业自动化、机器人、新能源等高端应用场景中的关键接口和“最后一环”。华菱线缆表示，若本次收购完成，将有利于公司实现产业链的纵向延伸，提升公司一体化解决方案能力，满足客户对系统化、集成化产品的需求。同时，将加速公司切入机器人、高频传输等业务领域，打造第二增长曲线，提升价值中枢。