新材料龙头天通股份发布2025年上半年度财务报告。

　　财报显示，上半年天通股份实现营业收入15.84亿元，实现归母净利润5260.73万元。截至2025年6月末，公司总资产为117.50亿元，归属于上市公司股东的净资产80.22亿元。

　　其中在今年第二季度，天通股份营收规模为8.70亿元，环比增长21.70%，连续实现单季度增长。

　　天通股份主要从事电子材料及专用装备的研发生产销售。其中，电子材料产品涵盖磁性材料、压电晶体材料、蓝宝石晶体材料等。专用装备业务则主要聚焦在粉体材料和晶体材料专用设备领域的研发，对应半导体、通讯、光伏、粉末冶金、硬质合金等领域的终端客户需求。

　　2025年以来，宏观产业环境及国际贸易政策持续波动。面对外部复杂的经营环境，天通股份进一步优化产业发展战略，聚焦核心业务赛道强化资源配置；持续加码研发创新投入，以技术突破构筑竞争壁垒；深化精益生产管理，同步加速生产线自动化和智能化升级，提升运营效率；加大人才引育与储备力度，夯实人才梯队支撑。

　　研发突破+销售放量上半年经营成果卓著

　　从上半年经营情况来看，通过系列举措，天通股份发展成果颇丰，筑牢长期可持续发展根基，为后续公司的健康增长积蓄动能。

　　今年上半年，天通股份成功抓住AI应用需求增长机遇，磁性材料业务收入稳步增长，同比增加23%。

　　天通股份表示，磁性材料业务持续聚焦汽车电子、数据中心、光充储三大领域，集中资源开展研发投入，深入洞察终端客户的实际应用需求，收入规模增长。同时通过不断优化材料性能、创新产品设计，上半年新品开发占比同比显著提升，带动重点产品市场占有率稳步提高。在稳固现有重点领域市场份额的基础上，公司还积极布局新兴应用场景，强化核心竞争力，依靠持续技术创新，有效应对行业竞争加剧和市场内卷的挑战。

　　其中值得关注的是在芯片电感领域，AI服务器的市场呈爆发式增长，对供电电源系统提出了前所未有的需求。天通股份研发的芯片电感具有高功率密度、高电流承载能力、低损耗的特性，能满足AI服务器中GPU、CPU等核心芯片对大电流、高频、低损耗电感的需求。目前已成功将芯片电感应用于AI服务器的电源模块之中。

　　在蓝宝石晶体材料业务方面，天通股份持续优化产品销售结构及品质工艺提升，在LED及消费电子领域出货量大增。

　　财报显示，天通股份上半年在LED领域保持明显市场优势，销售额同比增长46%。从产品结构来看，衬底片的销售额同比增加40%，大尺寸晶片的销售额比上年增长明显，同比增加 60%。在消费电子领域，随着2025年国家政府补贴政策进一步扩大至手机、平板、智能手表等3C产品，对消费需求拉动起到了一定作用，该公司在小尺寸晶棒及晶块、晶片的销售大幅上升。

　　在压电晶体材料业务方面，天通股份持续引领新材料及电子产业创新发展，目前正在紧密围绕压电晶体材料在 5G通信与高速光通信两大核心应用领域的广阔前景，加速推进“年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目”。

　　今年上半年，天通股份宣布成功掌握大尺寸压电晶片制备核心技术并实现量产。其中在今年4月，天通股份成功制备8英寸光学级钽酸锂晶体，巩固行业优势地位；今年6月，成功制备12英寸光学级铌酸锂晶体，这意味着将为下一代高速光电器件提供关键材料基础，推动我国产业链向高集成度、低功耗、强功能方向升级，对保障关键材料与产业自主可控、抢占信息技术制高点意义重大。

　　新兴应用场景深入拓展材料龙头成长空间打开

　　从对应产品的终端应用来看，市场需求持续具备上游材料龙头长足发展的空间。

　　以磁性材料市场为例，近年来，人工智能、新能源汽车、绿色能源以及数据算力等需求的爆发，正合力驱动软磁材料市场稳定增长，年增速保持在8%-10%。尽管全球经济仍有波动，但新兴应用场景的不断拓展，持续为这一市场注入强劲的结构性增长动能。

　　天通股份表示，面向未来五年，软磁材料的技术将呈现三大发展趋势：绿色能源的持续增长，驱动材料向更低损耗方向迭代；6G与AI的持续演进，拓展高频信号处理应用场景；机器人智能化、小型化升级，则要求材料兼具小体积与强磁性能。与此同时，数据中心的绿色化转型将倒逼材料突破三大技术维度：高频化、大电流、低损耗。

　　市场需求的丰富和持续演进，不仅推动软磁材料的价值量持续提升，也将深刻影响上游材料竞争格局。作为龙头创新企业，将通过积极响应市场客户需求，深化供应链垂直整合，扩展产品品类市场以实现对更多主流场景覆盖，在市场竞争中取得更具优势的地位。

　　天通股份深耕行业40余年，在应对终端需求挑战及市场快速竞争方面，已提前完成产品及技术储备。

　　据了解，天通股份既是国内外主流车企一级/二级供应商，也为服务器厂商定制高频低损耗材料，并参与多项国家行业标准制定。同时，公司已布局纳米晶软磁、高频铁氧体、高频金属等材料研发，在磁导率稳定性控制、磁饱和特性优化等方面获多项核心专利，技术储备全面覆盖主流应用场景。在业务层面上，公司材料在新能源汽车领域占比逐年提高，并成功打入欧美市场；数据中心领域全年增长较快，预计增长超50%。同时，客户集中度持续提升，天通股份正与头部企业联合研发下一代材料，例如低损耗、高频材料有望将电源转换效率提至98%以上，为长期增长筑牢根基。

　　在压电晶体材料领域，随着光电产业迈向高度自主化、终端AI应用推陈出新，对材料生产效率及成本、性能等提出更高要求。其中，铌酸锂是用于制造射频滤波器、微波光子芯片、 光波导、电光调制器、非线性光学、量子器件等的关键材料；钽酸锂具备更低的双折射，可使高密度电路和宽带能够在所有电信波段运行，在数据中心互连、远程光通信和量子光子学方面具有巨大的应用潜力。天通股份均具备规模化生产的能力。

　　天通股份表示，展望未来，公司将继续以客户需求和市场演进为导向，持续强化技术创新与关键资源投入，加速推进年产 420 万片大尺寸射频压电晶圆项目建设，致力于提升我国在高端压电晶体材料领域的自主可控能力与技术引领优势，提升公司产品在5G通信、光通信等关键领域的核心竞争力，并为 AR、量子等产业链的升级发展提供有力支撑。

　　华泰证券分析师李斌在今年第二季度发布的研报观点显示，材料业务或仍是天通股份2025年业绩保障的重要基石。其中，公司软磁材料在新能源汽车与数据中心两大领域均取得了持续增长，与多家头部新能源汽车厂商建立了长期合作关系，并为多家全球前列的数据中心提供核心材料支持。此外，天通股份压电晶体材料也在光模块、滤波器等领域实现进口替代，业务快速发展。