公告日期：2026-04-21

吉林华微电子股份有限公司2025 年度社会责任报告

目 录

P 报告前言 S 社会风险管理

01 报告前言 09 员工权益保护

02 公司基本概况 11 职业健康与安全管理

03 公司发展历程 12 客户责任

03 公司荣誉 14 伙伴责任

G 治理责任 V 价值创造

04 加强党的建设，全面从严治党 14 公共关系和社会公益事业

04 公司治理结构
05 股东和债权人责任

07 责任战略 A

报告后记

16 关键绩效

E 环境风险管理
08 环保体系建设
08 环保监管与行动
08 绿色体系建设

01 |P 报告前言
本公司董事会及全体董事保证本报告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、
准确性和完整性承担法律责任。

报告概述 报告数据说明 详细地址

本报告为公司的第 16 份社会 本报告中的经营数据来源于 吉林省吉林市高新区深圳街
责任报告，涵盖了公司对股 经会计师事务所审计的《公司 99 号。

东、债权人、客户、供应商、 2025 年年度报告》，其他数

员工和社会等负责的社会责 据来源于公司各相关部门提 联系电话

任体系中重要的信息内容。 供的数据、利益相关方的信 0432-64684562

息。

报告时间范围 参考标准

统计数据时间为 2025 年 1 月 本报告依据上海证券交易所

1 日至 2025 年 12 月 31 日。 发布的《上海证券交易所上市

公司自律监管指引 1 号——

规范运作》等规定和要求编

报告组织范围 写，同时突出企业特点与行业

吉林华微电子股份有限公司 特色。根据公司的实际情况，

及控股子公司，为便于表达， 一些不适用公司的指标在本

在报告中以“华微电子”“公 报告中未涉及或只作简要说

司”表述。 明。

报告获取方式

报告发布周期 可登录上海证券交易所网站

吉林华微电子股份有限公司 （http://www.sse.com.cn）

社会责任报告一般为年度报 下载。

告。

公司基本概况

吉林华微电子股份有限公司是 片加工能力每年 315 万片，封 华微电子以技术为先导，紧随
集功率半导体芯片设计、加工、 装资源每年 24 亿支，模块每年 市场需求变化，通过持续的技
封装、测试及产品营销为一体 1 亿颗。公司拥有 200 多项专利 术创新、产品迭代、结构调整、
的 IDM 型国家高新技术企业， 技术，核心技术国内领先，达 垂直整合，打造具有国际竞争
是国家级企业技术中心、国家 到国际同行业先进水平。目前 力的半导体全产业链。以新型
博士后科研工作站、国家知识 已形成以 IPM 和 PM 模块、宽禁 电力电子器件基地为核心，向
产权示范企业、国家级绿色工 带半导体、IGBT、MOS、FRD、 上游原材料制备业务拓展，推
厂，拥有 CNAS 认可实验室，是 SBD、SCR 及 BJT 等新型功率半 动外延片生产线升级、提质、
行业领军企业之一。公司于 导体器件为营销主线的系列产 扩项。保障供应链安全可控；
2001 年 3 月在上海证券交易所 品，可广泛应用于清洁能源、 向下游封装业务拓展，推动单
主板上市，股票代码 600360， 汽车电子、轨道交通、智能制 管、模块封装……
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