公告日期：2026-05-07

证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2026-022
杭州士兰微电子股份有限公司

关于为控股子公司提供日常担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

担保对象及基本情况

截至 2026 年 4 是否在 本次担
被担保人名称 本次担保金额 月 30 日实际为 前期预 保是否
（万元） 其提供的担保 计额度 有反担
余额（万元） 内 保

杭州士兰集成电路有

限公司（以下简称“士 7,000.00 34,500.00 是 否

兰集成”）
杭州士兰集昕微电子

有限公司（以下简称 30,000.00 73,437.00 是 否

“士兰集昕”）
杭州美卡乐光电有限

公司（以下简称“美卡 2,500.00 7,659.86 是 否

乐”）

累计担保情况

对外担保逾期的累计金额（万元） 0

截至本公告日上市公司及其控股子公司对外担保 524,815.20
总额（万元）

对外担保总额占上市公司最近一期经审计净资产 43.85
的比例（%）

一、担保情况概述

（一） 担保的基本情况

2026 年 4 月 1 日至 2026 年 4 月 30 日，杭州士兰微电子股份有限公司（以
下简称“公司”或“本公司”）在年度预计日常担保额度内实际签署的担保合同如下：

担保合 担保合 担保 担保

同签署 同名称 保证人 被担保人 债权人 担保金额 方式 期限

日期

杭州士兰 中国建设 担保的本金余 连带

2026 年 本金最 微电子股 杭州士兰 银行股份 额不超过人民 责任

4 月 13 高额保 份有限公 集成电路 有限公司 币 7,000 万元及 保证 三年

日 证合同 司 有限公司 杭州高新 其利息、费用等 担保

支行

杭州士兰 杭州士兰 中国建设 担保的本金余 连带

2026 年 本金最 微电子股 集昕微电 银行股份 额不超过人民 责任

4 月 14 高额保 份有限公 子有限公 有限公司 币 30,000 万 元 保证 三年

日 证合同 司 司 杭州高新 及其利息、费用 担保

支行 等

杭州士兰 中国建设 担保的本金余 连带

2026 年 本金最 微电子股 杭州美卡 银行股份 额不超过人民 责任

4 月 14 高额保 份有限公 乐光电有 有限公司 币 2,500 万元及 保证 三年

日 证合同 司 限公司 杭州高新 其利息、费用等 担保

支行

上述担保无反担保。上述担保非关联担保。上述被担保人的其他股东未提供担保。

（二） 内部决策程序

公司于 2025 年 4 月 17 日召开的第八届董事会第三十二次会议和 2025 年 6
月 12 日召开的 2024 年年度股东会审议通过了《关于 2025 年度对子公司提供日
常担保额度的议案》，同意公司在 2025 年度对资产负债率为 70%以下的主要全资子公司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过 29 亿元。实际发生日常担保时，公司可以在上述预计的日常……
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