公告日期：2026-05-29

证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2026-026
杭州士兰微电子股份有限公司

关于向士兰集科提供关联担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

担保对象及基本情况

实际为其提 本次担
被担保人 被担保人 本次担保金 供的担保余 是否在前 保是否
名称 关联关系 额（万元） 额（万元） 期预计额 有反担
（不含本次 度内 保

担保金额）

厦门士兰 上市公司董
集科微电 事、高级管

子有限公 理人员及其 8,234.10 69,700.94 是 否

司 控制或者任

职的主体

累计担保情况

对外担保逾期的累计金额（万元） 0

截至本公告日上市公司及其控股子公司 524,815.20
对外担保总额（万元）

对外担保总额占上市公司最近一期经审 43.85
计净资产的比例（%）

一、担保情况概述

（一） 担保进展情况

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2026 年5 月 27 日与国家开发银行厦门市分行（以下简称“国开行厦门分行”）签署了《保证合同变更协议》，就参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）在国开行厦门分行的中长期项目融资贷款项下新增的 3 亿元贷款事宜按27.447%的持股比例提供连带责任保证担保，具体如下：

担保合同名称 保证合同变更协议

签署日期 2026 年 5 月 27 日

保证人 杭州士兰微电子股份有限公司

被担保人（借款人） 厦门士兰集科微电子有限公司
债权人（贷款人） 国家开发银行厦门市分行

被担保债务的本金为 8 亿元，公司就被担保债务的
变更前的担保金额 27.447%向贷款人提供担保，即担保的债权额为人民币
2.19576 亿元及其利息、费用等。

被担保债务的本金新增 3 亿元，公司就被担保债务的
27.447%向贷款人提供担保，即新增担保的债权额为人
变更后的担保金额 民币 0.82341 亿元及其利息、费用等。

本次变更后，被担保债务的本金合计为 11 亿元，公司
就被担保债务的 27.447%向贷款人提供担保，即担保的
债权额合计为人民币 3.01917 亿元及其利息、费用等。

担保方式 连带责任保证担保

担保期限 三年

是否有反担保 否

是否关联担保 是

上述担保中，士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团有限公司的相关方按出资比例同时提供第三方连带责任保证担保；士兰集科以项目形成的主要机器设备同时提供抵押担保。

（二） 内部决策程序

公司于 2026 年 3 月 9 日召开的第九届董事会第八次会议和 2026 年 3 月 25
日召开的 2026 年第一次临时股东会，审议通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》，同意公司按 27.447%的持股比例为士兰集科向国家开发银行厦门市分行申请的 3 亿元中长期项目融资贷款所对应的 0.82341 亿元贷款本金及利息等费用提供第三方连带责任保证担保。股东会同时授权董事长陈向东先生签
署具体的担保协议及相关法律文件。具体内容详见公司于 2026 年 3 月 10 日和
2026 年 3 月 26 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，
公告编号为临 2026-004、临 2026-005 和临 2026-008。……
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