中证智能财讯士兰微（600460）10月19日晚间公告，公司及全资子公司厦门士兰微电子有限公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向公司全资子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元，同时签署投资合作协议，拟以士兰集华为实施主体建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目。

　　该项目总投资200亿元，分两期实施，一期、二期分别投资100亿元，规划总产能为每月4.5万片（年产54万片）。公告称，该项目定位高端模拟芯片领域，聚焦新能源汽车、算力服务器、工业、机器人及通讯等产业需求，填补国内关键芯片空白。

　　本次增资中，士兰微及厦门士兰微合计出资15亿元。增资完成后，士兰集华注册资本将增至51.10亿元，士兰微持股比例由100%降至29.55%，不再纳入公司合并报表范围。

　　据公告，项目合作基于与厦门市政府签署的战略协议，充分发挥各方在技术、资本和产业生态优势，建设以IDM模式运营的12英寸芯片产线。本次投资不会对公司当期业绩产生重大影响，但有利于完善公司在半导体产业链布局，增强核心竞争力，推动主营业务持续成长。