公告日期：2026-03-12

证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2026-007
杭州士兰微电子股份有限公司

对外投资进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

投资标的名称 厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称“士兰集华”）

投资金额（万元） 150,000

投资进展情况 签署《投资合作补充协议》

一、对外投资基本情况

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2025
年 10 月 18 日召开的第九届董事会第三次会议和 2025 年 12 月 8 日召开的 2025
年第三次临时股东会审议通过了《关于签署〈12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。

公司及全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称“厦门士兰微”）与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业
有限公司（以下简称“新翼科技”）于 2025 年 10 月 18 日签署了《12 英寸高端
模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”）。《投资合作协议》获相关权力机关批准后已生效。

上述对外投资事项具体内容详见公司于 2025 年 10 月 20 日在上海证券交易
所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于对外投资暨签署相关协议的公告》（公告编号：临 2025-048）。

二、对外投资进展情况

根据 2025 年第三次临时股东会授权，公司及厦门士兰微于近日与厦门半导体、新翼科技、厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“海厦联投”）、厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“信翼芯成”）、厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“产投鑫华”）共同签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》（以下简称
“《投资合作补充协议》”）。

根据《投资合作补充协议》，“厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）” 继受原投资主体“厦门半导体投资集团有限公司”对项目公司士兰集华增资入股 15 亿元的出资义务，并继受厦门半导体在《投资合作协议》项下的权利义务； “厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙）”和“厦门产投鑫华科技投资合伙企
业（有限合伙）”分别继受新翼科技对士兰集华增资入股 10.5 亿元（合计 21 亿
元）的出资义务，并按出资金额比例概括受让新翼科技在《投资合作协议》项下 的权利义务。

各方根据《投资合作补充协议》完成增资后，项目公司士兰集华的股权结构 如下：

股东名称 认缴出资额 持股比例 出资方式
（万元） （%）

厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙） 150,000 29.35 货币

厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙） 105,000 20.55 货币

厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙） 105,000 20.55 货币

杭州士兰微电子股份有限公司

厦门士兰微电子有限公司（上市公司全资子公 151,000 29.55 货币

司）

合计 511,000 100.00 -

三、上述投资主体基本情况介绍

（一）厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）

法人名称 厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）

统一社会信用代码 91350205MAK60K1R00

成立时间 2026年1月14日

注册地址 厦门市海沧区海沧大道 567 号厦门中心 E 座 3011 单元

执行事务合伙人 厦门海创新兴产业投资有限公司

出资额 50,000 万元

主营业务 以自有资金从事投资活动

合伙人情况 厦门半导体投资集团有限公司占 99.80%、厦门海创新兴产业投资
有限公司占 0.20%

（二）厦……
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