公告日期：2026-03-19

杭州士兰微电子股份有限公司

2026 年第一次临时股东会

会议资料

会议资料目录

议案之一：关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案.....3

议案之一：关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案

一、担保情况概述

（一） 担保的基本情况

厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）重要的参股公司，本公司持有士兰集科 27.447%的股权。现士兰集科因日常生产经营需要，拟向国家开发银行厦门市分行（以下简称“国开行厦门分行”）申请中长期贷款。本公司拟按持股比例为士兰集科提供担保，具体如下：

1、士兰集科拟向国开行厦门分行申请中长期项目融资贷款 3 亿元，贷款期限 12 年。该笔贷款由本公司按照所持有的士兰集科 27.447%的股权比例所对应的担保范围提供第三方连带责任保证担保，即本公司为其 0.82341 亿元贷款本金及利息等费用提供担保。士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团有限公司的相关方按出资比例提供第三方连带责任保证担保；同时士兰集科以项目形成的主要机器设备提供抵押担保。

2、本次担保无反担保。担保期限以后续签订的具体担保协议为准。

3、公司董事陈向东先生、范伟宏先生由本公司提名担任士兰集科董事，根据《上海证券交易所股票上市规则》的规定，本次担保构成上市公司的关联担保。

4、截至本次股东会通知发出日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为65,940.10 万元，担保余额在公司相关股东会批准的担保额度范围内。

二、被担保人基本情况

（一）基本情况
被担保人类型 法人
被担保人名称 厦门士兰集科微电子有限公司

法定代表人 裴华

统一社会信用代码 91350200MA31GA8Q1C

成立时间 2018 年 2 月 1 日

注册地 厦门市海沧区兰英路 89 号

注册资本 5,309,503,753 元

公司类型 其他有限责任公司

集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；经营各类
商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营
经营范围 或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本
企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商
品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他
未列明制造业（不含须经许可审批的项目）。

本公司董事陈向东先生、范伟宏先生由本公司提名担任士兰集科董事，
关联关系 根据《上海证券交易所股票上市规则》的规定，士兰集科为本公司的关
联法人。

关联人股权结构

项目 2025 年 9 月 30 日/2025 年 2024 年 12 月 31 日/2024
1-9 月（未经审计） 年度（经审计）

资产总额 946,105 931,541

主要财务指标 负债总额 598,193 575,230
（万元）

资产净额 347,912 356,311

营业收入 229,685 256,140

净利润 -8,399 -12,404

（二）士兰集科未被列为失信被执行人，不存在影响偿债能力的重大或有事项。

三、担保协议的主要内容

本次担保事项尚未经公司股东会审议，尚未签订具体担保协议。

四、担保的必要性和合理性

士兰集科为本公司与厦门半导体投资集团有限公司根据《关于 12 吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司，……
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