公告日期：2026-04-25

中信证券股份有限公司

关于杭州士兰微电子股份有限公司

2025 年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项核查
意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”或“公司”）2023 年度向特定对象发行股票持续督导阶段的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司募集资金监管规则》等有关法律、法规和规范性文件的要求，对士兰微2025 年度募集资金存放与使用情况进行了审慎核查，并发表核查意见如下：一、募集资金基本情况
1、实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1202 号），并经上海证券交易所同意，公司获准向特定对象发行人民币普通股（A 股）股 248,000,000 股，每股发行价格为每股人民币 20.00 元，共计募集资金 496,000.00 万元，坐扣承销费、保荐费（不含税）4,056.60 万元后的募集资金为 491,943.40 万元，已由主承销商
中信证券股份有限公司于 2023 年 11 月 14 日汇入公司募集资金监管账户。另减
除审计验资费、法定信息披露费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用（不含税）637.29 万元后，公司本次募集资金净额为 491,306.11 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2023〕603 号）。

2、募集资金使用计划及调整

募集资金投资项目投资金额及募集资金使用计划

公司《2022 年度向特定对象发行 A 股股票预案》披露的募集资金投资项目
及募集资金使用计划如下：

单位：万元

投资金额

项目名称 核准部门及文号

总投资额 募集资金投资净额

年产 36 万片 12 英 390,000.00 300,000.00 钱塘区杭州钱塘新区行政审批

寸芯片生产线项目 局 2204-330114-89-02-524827

SiC 功率器件生产 150,000.00 75,000.00 厦门市海沧区工业和信息化局

线建设项目 2207-350205-06-02-858369

汽车半导体封装项 金堂县发展和改革局川投资备

目（一期） 300,000.00 110,000.00 〔2210-510121-04-01-381195〕

FGQB-0490 号

补充流动资金 165,000.00 165,000.00 -

合计 1,005,000.00 650,000.00 -

实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，公司将按照项目的
轻重缓急，将募集资金用于年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目、SiC 功率器件
生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目实施主体为公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称士兰集昕公司）、SiC功率器件生产线建设项目实施主体为公司控股子公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称士兰明镓公司）、汽车半导体封装项目（一期）项目实施主体为公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称成都士兰公司），实施方式为募集资金到位后，公司将利用募集资金对士兰集昕公司、士兰明镓公司、成都士兰公司进行增资。

募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明

根据公司 2023 年 11 月 29 日公司第八届董事会第十四次会议审议通过……
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