公告日期：2026-04-25

公司代码：600460 公司简称：士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司

2025 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司拟向全体股东每股派发现金红利 0.08 元（含税）。截至 2025 年 12 月 31 日，公司总股本
为 1,664,071,845 股，以此计算合计拟派发现金红利 133,125,747.60 元（含税）。如在利润分配预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、 公司简介

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所 士兰微 600460 /

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 陈越 陆可蔚

联系地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号

电话 0571-88212980 0571-88212980

传真 0571-88210763 0571-88210763

电子信箱 600460@silan.com.cn 600460@silan.com.cn

2、 报告期公司主要业务简介

2025 年，在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气
化和智能化、人形机器人、新能源（包括风、光、储、充）等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在 2025 年继续保持较快的增长态势。按世界半导体贸易组织（WSTS）发布的最新
预测，2025 年全球半导体市场规模达到 7,920 亿美元，较 2024 年增长 25.6%，是自 2021 年（增
幅为 26.2%）以来最强劲的增长。

在国家积极“扩内需、促消费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动、反“内卷”、实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会提出的“持续提升综合能力，发挥 IDM 模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前电动汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。

2025 年，公司营业总收入为 1,305,157 万元，比 2024 年增长 16.32%；公司营业利润为 15,473
万元，比 2024 年增加利润 25,546 万元；公司利润总额为 13,767 万元，比 2024 年增加利润 24,492
万元；公司归属于母公司股东的净利润为 39,855 万元，比 2024 年增长 81.27%；公司实现归属于
母公司所有者的扣除非经常……
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