公告日期：2026-04-25

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2026-018

杭州士兰微电子股份有限公司

关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案评估报告

暨

2026 年度“提质增效重回报”行动方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

为贯彻落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求，积极响应《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，践行“以投资者为本”的发展理念，推动上市公司高质量发展和投资价值提升，保护投资者尤其是中小投资者合法权益，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2024 年 11 月发布了《“提质增效重回报”行动方案》。

根据行动方案，公司积极开展和落实各项工作，取得了良好的成效。公司于
2026 年 4 月 23 日召开的第九届董事会第九次会议审议通过了《关于 2025 年度
“提质增效重回报”行动方案评估报告暨 2026 年度“提质增效重回报”行动方案的议案》，对 2025 年度“提质增效重回报”行动方案进行总结评估，并制定2026 年度“提质增效重回报”行动方案。具体如下：

一、聚焦做强主业，提升经营质量

公司上市 20 多年来坚持聚焦做强主业，持续提升经营质量，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业 100 强（2024）》排行榜，公司荣列“中国半导体企业 100 强（2024）”第八位。

2025 年，公司持续发挥 IDM 模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重
点瞄准当前电动汽车、新能源、算力和通讯、机器人等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点持续拓展工艺技术与产品平台，不断在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结
构调整的步伐进一步加快。

2025 年，公司实现营业总收入 130.52 亿元，比上年同期增长 16.32%；实现
归属于母公司股东的净利润 3.99 亿元，比上年同期增长 81.27%；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.72 亿元，比上年同期增长 47.82%。2025年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有超过 80%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场，较 2024 年提高了约 4 个百分点，公司产品结构持续向高附加值领域倾斜，高门槛市场的客户粘性与订单规模稳步提升，为后续盈利能力的增强和抗周期波动能力的改善奠定了坚实基础。

2026 年，公司将在《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、国家“十五五”发展规划等政策的指引下，坚定不移走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，继续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS 传感器、第三代化合物半导体等方面的投入，大力推进系统创新和技术整合，积极拓展汽车、新能源、工业、通讯、大型白电、电力电子等中高端市场，不断提升产品附加值和产品品牌力，提高经营质量，努力为国家集成电路产业发展做出贡献。

二、持续研发创新投入，加快发展新质生产力

（一）持续高强度的研发创新投入

公司通过长期高强度的产品和技术研发创新投入，建立了可持续发展的产品和技术研发体系。当前，公司研发项目主要围绕先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）、车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含
化合物 SiC 和 GaN 的芯片设计、制造、封装）、MEMS 传感器产品与工艺技术平台
（芯片设计、芯片工艺制造和封装）、车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数\数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）、光电系列产品（发光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术）等五大方面进行。

2025 年，公司研发投入为 11.72 亿元，同比增长 8.16%，研发投入占营业收
入的比重为 8.98%。截至 2025 年末，公司共拥有专利 1,303 件，较上年同期增
加 57 件，其中：发明专利 627 件，较 2024 年末增加 29 件。

2025 年，公司入选中华全国工商业联合会发布的“2025 民营企业研发投入
500 家”和“2025 民营企业发明专利 500 家”两大权威榜单。在“发明专利 500
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