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发表于 2025-09-19 10:00:00 股吧网页版 发布于 上海
日前,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高 电子设备 的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板请问董秘公司旗下天科合达有这样研发投入吗谢谢
天富能源:
尊敬的投资者您好,公司参股的天科合达系一家深耕第三代半导体核心材料及关键设备的技术研发与产业化应用的高新技术企业。其主要产品碳化硅衬底是具有独特理化特性的宽禁带半导体材料,以其制造的半导体器件具有耐高压、耐高温、高频、低能耗等优越性能,广泛应用于新能源汽车、光伏发电、储能、轨道交通、5G通讯等现代工业领域。建议您后续关注天科合达官网了解最新资讯,感谢您对本公司的关注!
(来自 上证e互动)  答复时间 2025-09-29 11:07:00
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