上证报中国证券网讯（记者刘一枫）6月6日晚间，三佳科技发布公告，公司拟以现金方式收购安徽众合半导体科技有限公司（下称“众合半导体”）51%股权，本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

　　资料显示，众合半导体成立于2022年，主营半导体封装设备（自动塑封机、自动切筋机等）及配套模具的研发、生产与销售，主要客户包括通富微电、扬杰科技、捷捷微电等。2023年10月，公司完成A轮融资，翰果创业、十月新兴、恒晟二号、晋江十月等机构注资入股。当前，合肥国之星半导体科技有限公司持有公司45.25%股权，董事长纵雷为公司实际控制人。

　　本次交易，三佳科技拟以1.21亿元收购十月新兴、恒晟二号、晋江十月、翰果创业、国之星半导体、家之合合伙以及自然人曹俊玉、纵雷、何利强、陈小飞合计持有的众合半导体51%股权。交易完成后，三佳科技取得该公司控制权。

　　根据2024年财务数据，众合半导体资产总额为2.46亿元，当年营收1.2亿元，净利润234.12万元。双方在协议中约定了业绩补偿方式，自然人纵雷和国之星半导体作为业绩承诺方，标的资产需在2025至2027年度完成不低于1150万元、2000万元和2850万元的归母净利润。若三年实际净利润累计不足6000万元，业绩承诺方应对三佳科技进行现金补偿。

　　公告显示，交易双方同为国内战略新兴产业半导体塑封设备领域企业，本次并购交易有利于优化资源配置效率，提升上市公司市场占有率，增强团队的研发创新能力。

　　本次收购是三佳科技控制权变更后战略规划的重要一步。去年10月，公司发布控制权变更公告，通过股份转让和表决权委托，合肥创新投成为公司控股股东，合肥市国资委为公司实际控制人。今年4月，公司证券简称由“文一科技”变更为“三佳科技”，公司全称由“文一三佳科技股份有限公司”变更为“产投三佳（安徽）科技股份有限公司”。

　　在此前回复投资者提问时，公司表示，优势资源协同发展是共赢的，公司将协调各方，本着平等互利、优势互补、长期合作等原则，在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动，未来将根据具体实际情况，做出切实可行的发展策略。